[實用新型]一種微帶環形引信天線

有效

• 申請號: 201520910273.X
• 申請日: 2015-11-13
• 公開（公告）號: CN205122766U
• 公開（公告）日: 2016-03-30
• 發明（設計）人: 丁卓富;李燦;管玉靜
• 申請（專利權）人: 成都雷電微力科技有限公司
• 主分類號: H01Q1/38
• 分類號: H01Q1/38;H01Q1/50;H01Q1/52;H01Q7/00
• 代理公司: 四川力久律師事務所 51221
• 代理人: 王蕓;熊曉果

1.一種微帶環形引信天線，其特征在于，所述微帶環形引信天線包括：天線基板、SMP接頭、中間介質基板、頂層介質基板以及底層介質基板；其中，

所述天線基板上具有一輻射貼片，所述輻射貼片包括匹配金屬圓環、條狀微帶過渡段和輻射金屬圓環，并且所述匹配金屬圓環和所述輻射金屬圓環通過所述條狀微帶過渡段連接為一個整體；

所述天線基板、所述中間介質基板、所述頂層介質基板和所述底層介質基板的四周均設置金屬圍欄，用于降低端口間信號的串擾，提高隔離度；并且，所述天線基板、所述中間介質基板、所述頂層介質基板和所述底層介質基板層疊成一個板狀結構，所述天線基板位于所述中間介質基板與所述底層介質基板之間，并且，所述中間介質基板位于所述天線基板具有所述輻射貼片的一側，所述中間介質基板與所述頂層介質基板結合；

所述天線基板上具有一饋電孔，所述SMP接頭穿過所述底層介質基板和所述饋電孔后，與所述匹配金屬圓環電連接，并且所述中間介質基板具有一避讓孔，用于避讓所述SMP接頭。

2.如權利要求1所述的微帶環形引信天線，其特征在于，還包括用于裝設所述SMP接頭的接頭載板，所述接頭載板裝設所述SMP接頭后，與所述底層介質基板結合在一起；其中，

所述SMP接頭包括接頭外殼和同軸設置在所述接頭外殼內的探針，所述探針穿過所述底層介質基板和所述饋電孔后，與所述匹配金屬圓環電連接，并且所述避讓孔，用于避讓所述探針穿過所述饋電孔的部分。

3.如權利要求1或2所述的微帶環形引信天線，其特征在于，所述饋電孔位于所述匹配金屬圓環的中心處，所述饋電孔與所述匹配金屬圓環呈電性連接。

4.如權利要求2所述的微帶環形引信天線，其特征在于，所述探針穿過所述底層介質基板和所述饋電孔后，不穿出所述避讓孔。

5.如權利要求2所述的微帶環形引信天線，其特征在于，所述底層介質基板在與所述接頭載板的結合面上具有一金屬層，所述接頭外殼與所述金屬層電連接，用于將所述接頭外殼接地。

6.如權利要求5所述的微帶環形引信天線，其特征在于，所述底層介質基板與所述接頭載板通過銀漿粘接在一起。

7.如權利要求1所述的微帶環形引信天線，其特征在于，所述天線基板與所述中間介質基板和所述底層介質基板，以及所述中間介質基板與所述頂層介質基板均通過半固化片粘接在一起。

8.如權利要求7所述的微帶環形引信天線，其特征在于，所述半固化片由Taconic的FR-28材料制成。

9.如權利要求7所述的微帶環形引信天線，其特征在于，所述天線基板、所述中間介質基板、所述頂層介質基板以及所述底層介質基板均采用TaconicTLY材料制成。