[實用新型]一種熱電分離CSP封裝結構及LED器件

有效

• 申請號: 201520904005.7
• 申請日: 2015-11-13
• 公開（公告）號: CN205141026U
• 公開（公告）日: 2016-04-06
• 發明（設計）人: 熊毅;郭生樹;李矗;李坤錐;王躍飛
• 申請（專利權）人: 廣州市鴻利光電股份有限公司
• 主分類號: H01L33/64
• 分類號: H01L33/64;H01L33/62
• 代理公司: 廣州中浚雄杰知識產權代理有限責任公司 44254
• 代理人: 劉各慧

技術領域

本實用新型涉及CSP封裝結構和LED器件，尤其是熱電分離的CSP封裝結構和LED器 件。

背景技術

基于倒裝晶片的新型的芯片級封裝LED（CSPLED；ChipScalePackageLED）是在 芯片底面設有電極，直接在芯片的上表面和側面封裝上封裝膠體，使底面的電極外露，由于 這種封裝結構并無支架，可降低了封裝成本，減小體積，提高電接觸性能。

對于大功率CSP封裝結構，其工作時會產生較大的熱量，而目前CSP封裝結構的熱 量是通過電極傳遞到基板等上，通過基板進行散熱，即CSP封裝結構的熱和電是不分離的， 而電極需要導電，因此，在選材、結構等方面都受到了限制，也就是說目前的CSP封裝結構還 不能實現更好的散熱。

當然，在現有的LED器件中也存在著熱電分離的技術，如在中國專利申請號為 201110326587.1申請日為2011.10.24公開日為2012.3.14的專利文獻中公開了一種熱電分 離LED，主要包括固定在基板的LED主體、兩個正負電極以及熱沉；所述基板上設置有放 置LED主體的鉆孔；所述LED主體設置在基板的鉆孔內部，所述熱沉設置在LED主體下 面與兩個電極不在同一平面。采用本發明的一種熱電分離LED不僅減少了系統的熱阻，而 且節約了線路板材料成本、安裝人工成本、安裝材料成本、維修人工成本、維修中報廢材料 成本、導熱膠材料成本，但是現有的熱電分離都需要通過支架來實現，而熱量產生的源頭主 要是芯片，因此，對于現有的熱電分離LED器件，芯片上的熱量首先傳遞到支架上，通過支架 來實現熱和電的分離傳遞，對于整個的LED主體來說，減少了熱阻，但從芯片到支架并沒有 實現熱電分離，來減小芯片向支架傳遞熱量的熱阻，支架上的熱量同樣會影響芯片的各種 性能和使用壽命。

發明內容

為了讓倒裝晶片上的熱和電分離開來，實現更好的電傳導和散熱，本實用新型提 供了一種熱電分離CSP封裝結構。

為了實現熱電分離，提高散熱的性能，本實用新型提供了一種熱電分離LED器件。

為達到上述第一目的，一種熱電分離CSP封裝結構，包括倒裝晶片和封裝膠，倒裝 晶片包括倒裝晶片本體及設在倒裝晶片本體底部的第一電極，封裝膠包覆在倒裝晶片本體 的側面和頂面上；倒裝晶片本體的底部設有第一導熱層。

上述結構，由于在倒裝晶片本體的底部設置了獨立的第一導熱層，同時還設置了 獨立的第一電極，當熱電分離CSP封裝結構安裝到基板等部件上后，通過第一電極實現導 電，通過第一導熱層來導熱，讓由倒裝晶片產生的源頭熱量經第一導熱層快速的傳遞出去， 減小了倒裝晶片向外傳遞熱量的熱阻，加快了熱量的傳遞，從而提高了CSP封裝結構的各種 性能和壽命。

進一步的，所述的第一電極包括第一正電極和第一負電極，第一導熱層設在第一 正電極與第一負電極之間。將第一導熱層設置在中部，倒裝晶片到第一導熱層的距離差相 對較小，這樣，能讓倒裝晶片上的熱量均勻的經第一導熱層導出，更好的實現均勻散熱。

進一步的，第一導熱層的投影面積大于第一正電極和第一負電極投影面積的總 和。對于電子器件來說，只要存在導電部分，就能實現導電，而對于熱量來說，導熱面積越 大，越有利于導熱和散熱，因此，在該結構中，將第一導熱層的面積增大，有利于更加快速的 傳熱，從而提高散熱效果。

進一步的，第一電極的下表面與第一導熱層的下表面平齊。如果采用平面基板時， 可保證第一導熱層也能與基板緊貼，實現更好的傳熱。

進一步的，第一電極包括第一正電極和第一負電極，第一導熱層位于第一電極的 一側，從而便于使用者在安裝該CSP封裝結構時，容易識別第一正電極與第一負電極的位 置。

為達到上述第二目的，一種熱電分離LED器件，包括導熱基板和熱電分離CSP封裝 結構，導熱基板上設有焊盤，導熱基板的底部設有第二電極和第二導熱層，第二電極與焊盤 電性連接；熱電分離CSP封裝結構包括倒裝晶片和封裝膠，倒裝晶片包括倒裝晶片本體及設 在倒裝晶片本體底部的第一電極，封裝膠包覆在倒裝晶片本體的側面和頂面上；倒裝晶片 本體的底部設有第一導熱層，第一電極與焊盤電性連接，第一導熱層與導熱基板接觸。