[實用新型]一種熱電分離CSP封裝結構及LED器件

有效

• 申請號: 201520904005.7
• 申請日: 2015-11-13
• 公開（公告）號: CN205141026U
• 公開（公告）日: 2016-04-06
• 發明（設計）人: 熊毅;郭生樹;李矗;李坤錐;王躍飛
• 申請（專利權）人: 廣州市鴻利光電股份有限公司
• 主分類號: H01L33/64
• 分類號: H01L33/64;H01L33/62
• 代理公司: 廣州中浚雄杰知識產權代理有限責任公司 44254
• 代理人: 劉各慧

1.一種熱電分離CSP封裝結構，包括倒裝晶片和封裝膠，倒裝晶片包括倒裝晶片本體及 設在倒裝晶片本體底部的第一電極，封裝膠包覆在倒裝晶片本體的側面和頂面上；其特征 在于：倒裝晶片本體的底部設有第一導熱層。

2.根據權利要求1所述的熱電分離CSP封裝結構，其特征在于：所述的第一電極包括第 一正電極和第一負電極，第一導熱層設在第一正電極與第一負電極之間。

3.根據權利要求2所述的熱電分離CSP封裝結構，其特征在于：第一導熱層的投影面積 大于第一正電極和第一負電極投影面積的總和。

4.根據權利要求1所述的熱電分離CSP封裝結構，其特征在于：第一電極的下表面與第 一導熱層的下表面平齊。

5.根據權利要求1所述的熱電分離CSP封裝結構，其特征在于：第一電極包括第一正電 極和第一負電極，第一導熱層位于第一電極的一側。

6.一種熱電分離LED器件，其特征在于：包括導熱基板和熱電分離CSP封裝結構，導熱基 板上設有焊盤，導熱基板的底部設有第二電極和第二導熱層，第二電極與焊盤電性連接； 熱電分離CSP封裝結構包括倒裝晶片和封裝膠，倒裝晶片包括倒裝晶片本體及設在倒裝晶 片本體底部的第一電極，封裝膠包覆在倒裝晶片本體的側面和頂面上；倒裝晶片本體的底 部設有第一導熱層，第一電極與焊盤電性連接，第一導熱層與導熱基板接觸。

7.根據權利要求6所述的熱電分離LED器件，其特征在于：所述的第一電極包括第一正 電極和第一負電極，第一導熱層設在第一正電極與第一負電極之間。

8.根據權利要求7所述的熱電分離LED器件，其特征在于：第一導熱層的投影面積大于 第一正電極和第一負電極投影面積的總和。

9.根據權利要求6所述的熱電分離LED器件，其特征在于：第二電極包括第二正電極和 第二負電極，第二正電極和第二負電極位于導熱基板底部的一側，第二導熱層位于導熱基 板底部的另一側，第二正電極和第二負電極投影面積的總和為第二導熱層投影面面積的1/ 5~1/2。

10.根據權利要求6所述的熱電分離LED器件，其特征在于：所述的導熱基板為陶瓷基 板。