[實(shí)用新型]一種電子芯片的焊接系統(tǒng)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201520903708.8
• 申請(qǐng)日: 2015-11-13
• 公開（公告）號(hào): CN205085517U
• 公開（公告）日: 2016-03-16
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 沙榮凌;李通;彭遷遷;羅錦宏
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 常州信息職業(yè)技術(shù)學(xué)院
• 主分類號(hào): B23K3/08
• 分類號(hào): B23K3/08;B23K101/36
• 代理公司: 常州市科誼專利代理事務(wù)所 32225
• 代理人: 袁興隆

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及電子芯片技術(shù)領(lǐng)域，具體地講，本實(shí)用新型涉及一種電子芯片的焊接系統(tǒng)。

背景技術(shù)

隨著科技的發(fā)展，電子產(chǎn)品越來越先進(jìn)，體積越來越小，而電子產(chǎn)品發(fā)展的根本在于電子芯片的大量使用，目前的電子芯片是需要通過與其他的線路焊接形成，而電子芯片通常是要在多個(gè)方位含有細(xì)小的銅線，目前的焊接技術(shù)往往針對(duì)固定尺寸的電子芯片，針對(duì)不同尺寸的電子芯片往往需要相應(yīng)的更換焊接裝置，從而導(dǎo)致焊接效率低下，因此，本領(lǐng)域技術(shù)人員亟需提供一種電子芯片的焊接系統(tǒng)，可適應(yīng)各個(gè)尺寸的電氣芯片，提高焊接效率。

發(fā)明內(nèi)容

本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問題是：提供一種電子芯片的焊接系統(tǒng)，可適應(yīng)各個(gè)尺寸的電氣芯片，提高焊接效率。

本實(shí)用新型解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是：提供一種電子芯片的焊接系統(tǒng)，包括底座、縱向柱、橫向柱、焊絲機(jī)、焊接頭以及伺服電機(jī)，所述底座上具有夾持件以固定電子芯片，且所述底座上安裝有一橫向柱以及兩個(gè)縱向柱，所述橫向柱安裝在兩個(gè)縱向柱之間，所述縱向柱上具有供所述橫向柱上下運(yùn)動(dòng)的第一導(dǎo)軌，所述底座的下方安裝有伺服電機(jī)，所述伺服電機(jī)用于驅(qū)動(dòng)所述橫向柱上下運(yùn)動(dòng)至預(yù)設(shè)位置，所述縱向柱上安裝有至少一個(gè)焊絲機(jī)，所述橫向柱上安裝有多個(gè)焊絲機(jī)，所述焊絲機(jī)通過焊接頭將電子束匯聚至所述電子芯片表面。

優(yōu)選的，所述橫向柱上具有第二導(dǎo)軌，所述焊絲機(jī)可在所述第二導(dǎo)軌上水平移動(dòng)其位置。

優(yōu)選的，所述焊接頭與所述焊絲機(jī)旋轉(zhuǎn)連接，以調(diào)整所述焊接頭的旋轉(zhuǎn)角度。

優(yōu)選的，所述夾持件至少為兩個(gè)，分別布置于所述電子芯片的左右兩側(cè)。

優(yōu)選的，所述夾持件為柔性件。

本實(shí)用新型提供了一種電子芯片的焊接系統(tǒng)，可根據(jù)電氣芯片的高度調(diào)節(jié)橫向柱的位置，以適應(yīng)不同尺寸的電子芯片，同時(shí)，橫向柱上設(shè)有多個(gè)焊絲機(jī)，可同時(shí)對(duì)電子芯片的多個(gè)位置同時(shí)進(jìn)行焊接，通過焊接頭將電子束匯聚至電子芯片表面，大大提高了電子芯片的焊接效率，本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)合理，操作方便，提高了焊接效率和準(zhǔn)確性。

附圖說明

為了更清楚地說明本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實(shí)用新型的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

圖1是本實(shí)用新型的電子芯片的焊接系統(tǒng)優(yōu)選實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。

[圖中附圖標(biāo)記]：

10.底座，20.縱向柱，30.橫向柱，40.焊絲機(jī)，50.伺服電機(jī)，60.夾持件，70.電子芯片，80.第一導(dǎo)軌，90.焊接頭，100.第二導(dǎo)軌。

具體實(shí)施方式

為使本實(shí)用新型的內(nèi)容更加清楚易懂，以下結(jié)合說明書附圖，對(duì)本實(shí)用新型的內(nèi)容作進(jìn)一步說明。當(dāng)然本實(shí)用新型并不局限于該具體實(shí)施例，本領(lǐng)域內(nèi)的技術(shù)人員所熟知的一般替換也涵蓋在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍內(nèi)。其次，本實(shí)用新型利用示意圖進(jìn)行了詳細(xì)的表述，在詳述本實(shí)用新型實(shí)例時(shí)，為了便于說明，示意圖不依照一般比例局部放大，不應(yīng)以此作為對(duì)本實(shí)用新型的限定。

上述及其它技術(shù)特征和有益效果，將結(jié)合實(shí)施例及附圖1對(duì)本實(shí)用新型的電子芯片的焊接系統(tǒng)進(jìn)行詳細(xì)說明。如圖1所示，圖1是本實(shí)用新型的電子芯片的焊接系統(tǒng)優(yōu)選實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。

如圖1所示，本實(shí)用新型提供一種電子芯片的焊接系統(tǒng)，包括底座10、縱向柱20、橫向柱30、焊絲機(jī)40、焊接頭90以及伺服電機(jī)50，底座10上具有夾持件60以固定電子芯片70，且底座10上安裝有一橫向柱30以及兩個(gè)縱向柱20，橫向柱30安裝在兩個(gè)縱向柱20之間，縱向柱20上具有供橫向柱30上下運(yùn)動(dòng)的第一導(dǎo)軌80，底座10的下方安裝有伺服電機(jī)50，所述伺服電機(jī)50用于驅(qū)動(dòng)橫向柱30上下運(yùn)動(dòng)至預(yù)設(shè)位置，縱向柱20上安裝有至少一個(gè)焊絲機(jī)40，橫向柱30上安裝有多個(gè)焊絲機(jī)40，焊絲機(jī)40通過焊接頭90將電子束匯聚至電子芯片70表面。

具體的，本實(shí)施例中，橫向柱30上具有第二導(dǎo)軌100，焊絲機(jī)40可在第二導(dǎo)軌100上水平移動(dòng)其位置；此外，為了進(jìn)一步提高焊接效率，焊接頭90與焊絲機(jī)40旋轉(zhuǎn)連接，以調(diào)整焊接頭90的旋轉(zhuǎn)角度。

此外，本實(shí)施例中，夾持件60至少為兩個(gè)，分別布置于電子芯片70的左右兩側(cè)，夾持件60優(yōu)選為柔性件。