[實用新型]一種電子芯片的焊接系統

有效

• 申請號: 201520903708.8
• 申請日: 2015-11-13
• 公開（公告）號: CN205085517U
• 公開（公告）日: 2016-03-16
• 發明（設計）人: 沙榮凌;李通;彭遷遷;羅錦宏
• 申請（專利權）人: 常州信息職業技術學院
• 主分類號: B23K3/08
• 分類號: B23K3/08;B23K101/36
• 代理公司: 常州市科誼專利代理事務所 32225
• 代理人: 袁興隆

1.一種電子芯片的焊接系統，其特征在于,包括底座、縱向柱、橫向柱、焊絲機、焊接頭以及伺服電機，所述底座上具有夾持件以固定電子芯片，且所述底座上安裝有一橫向柱以及兩個縱向柱，所述橫向柱安裝在兩個縱向柱之間，所述縱向柱上具有供所述橫向柱上下運動的第一導軌，所述底座的下方安裝有伺服電機，所述伺服電機用于驅動所述橫向柱上下運動至預設位置，所述縱向柱上安裝有至少一個焊絲機，所述橫向柱上安裝有多個焊絲機，所述焊絲機通過焊接頭將電子束匯聚至所述電子芯片表面。

2.如權利要求1所述的電子芯片的焊接系統，其特征在于,所述橫向柱上具有第二導軌，所述焊絲機可在所述第二導軌上水平移動其位置。

3.如權利要求1所述的電子芯片的焊接系統，其特征在于,所述焊接頭與所述焊絲機旋轉連接，以調整所述焊接頭的旋轉角度。

4.如權利要求1所述的電子芯片的焊接系統，其特征在于,所述夾持件至少為兩個，分別布置于所述電子芯片的左右兩側。

5.如權利要求4所述的電子芯片的焊接系統，其特征在于,所述夾持件為柔性件。