[實用新型]電子封裝用陶瓷絕緣子有效
| 申請號: | 201520889732.0 | 申請日: | 2015-11-10 |
| 公開(公告)號: | CN205140941U | 公開(公告)日: | 2016-04-06 |
| 發明(設計)人: | 丁飛;劉林杰;張磊 | 申請(專利權)人: | 河北中瓷電子科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L23/02 | 分類號: | H01L23/02;H01L23/48;H01L21/60;H05K5/06 |
| 代理公司: | 石家莊國為知識產權事務所 13120 | 代理人: | 王占華 |
| 地址: | 050051 河北*** | 國省代碼: | 河北;13 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 電子 封裝 陶瓷 絕緣子 | ||
技術領域
本實用新型涉及用于電子器件的封裝外殼技術領域,尤其涉及一種電子封裝用陶瓷絕緣子。
背景技術
陶瓷絕緣子是陶瓷金屬封裝外殼中最重要的組成部件,大規模應用于光電通信領域。對于臺階狀雙層焊盤結構的陶瓷絕緣子,其上層線路是控電層,下層線路為射頻層,都需要鍍覆鎳金保護層以提高其結構和電性能的可靠性。
目前對上述結構陶瓷絕緣子金屬鍍覆采用的方法有兩種:(1)瓷件首先通過化學鍍覆法實現外露金屬部分鎳層鍍覆后,與金屬零件進行釬焊組裝,之后通過金絲球焊鍵絲方法將不連通的線路連接導通后進行電鍍鎳金,實現鎳金層鍍覆后再將金屬絲鏟掉;(2)后續不鍵絲,通過化學鍍金的方法實現鎳金層的鍍覆。
然而通過鍵絲連接實現電鍍后,需要將金屬絲鏟掉,這樣就必然會在線路上留下鏟痕,影響瓷件外觀和可靠性能。另外與電鍍方法相比,采用化學鍍覆法,其鍍層密度和結合強度都相對較低,不能滿足高性能產品的日益需求。
實用新型內容
本實用新型所要解決的技術問題是提供一種電子封裝用陶瓷絕緣子,所述絕緣子不采用化學鍍和鍵絲連接電路的情況下,通過陶瓷絕緣子內置電鍍線路設計,采用電鍍法完成瓷件鎳金保護層鍍覆,即保證鍍覆層質量又能保證外觀完整的需求,提高了器件的整體性能。
為解決上述技術問題,本實用新型所采取的技術方案是:一種電子封裝用陶瓷絕緣子,其特征在于:包括從上到下排列的第一陶瓷層、第二陶瓷層、中間陶瓷組件層和第三陶瓷層,所述第一陶瓷層的上表面設有上電控層,上電控層包括與絕緣子的焊盤個數相同的若干條第一金屬線條,第一金屬線條之間絕緣且不互連,在與絕緣子的焊盤位置相對應的第一陶瓷層上設有若干個第一過孔,第一過孔內設有第一連接金屬線,第一連接金屬線與第一金屬線條一一對應并互連;所述第二陶瓷層的上表面設有上電鍍線路層,所述上電鍍線路層包括若干條第二金屬線條,第二金屬線條與第一連接金屬線一一對應并互連,第二陶瓷層的左右兩側設有若干個第二過孔,第二過孔內設有第二連接金屬線,第二連接金屬線與第二金屬線條一一對應并互連;所述中間陶瓷組件層的左右兩側設有若干個第三過孔,第三過孔的位置與第二過孔的位置一一對應,第三過孔內設有第三連接金屬線,第三連接金屬線與第二連接金屬線一一對應且互連;第三陶瓷層的上表面設有下電鍍線路層,所述下電鍍線路層包括若干條第三金屬線條,第三金屬線條之間絕緣且不互連,第三金屬線條與第三連接金屬線一一對應且互連,且第三金屬線條的一端延伸到第三陶瓷層的邊沿,使得所述第三金屬線條能夠與陶瓷件外部的器件實現電連接。
進一步的技術方案在于:所述中間陶瓷組件層包括第四陶瓷層、第五陶瓷層和第六陶瓷層,所述第四陶瓷層的上表面設有上GND層,所述第五陶瓷層的上表面設有射頻層,所述第六陶瓷層的上表面設有下GND層,所述上GND層、射頻層以及下GND層與第三連接金屬線絕緣且不互連。
進一步的技術方案在于:所述射頻層包括若干條第四金屬線條,第四金屬線條的兩端延伸至第五陶瓷層的外側,使得所述第四金屬線條能夠與陶瓷件外部的器件實現電連接。
進一步的技術方案在于:所述上GND層和下GND層各包括一片金屬電極,所述電極與射頻層中的GND金屬線條通過層間過孔金屬化互連,使得所述上GND層和下GND層能夠與射頻層的GND線路實現電連接。
進一步的技術方案在于:所述第一陶瓷層的上表面設有結構梁。
采用上述技術方案所產生的有益效果在于:所述絕緣子不采用化學鍍和鍵絲連接電路的情況下,通過陶瓷絕緣子內置電鍍線路設計,采用電鍍法完成瓷件鎳金保護層鍍覆,即保證鍍覆層質量又能保證外觀完整的需求。所述陶瓷絕緣子所有線路都可與外部電路導通,從而可采用電鍍法完成鎳金層的鍍覆,在完成所有金屬鍍覆后,將瓷件端面的金屬化打磨掉,這樣既實現了陶瓷絕緣子電路的外觀完整,又保證了其結構和電性能的可靠性,提高了器件的整體性能。
附圖說明
圖1是本實用新型所述絕緣子的爆炸透視結構示意圖;
圖2是本實用新型所述絕緣子的爆炸結構示意圖;
圖3-4是本實用新型所述絕緣子的制作方法流程圖;
其中:1、第一陶瓷層2、第二陶瓷層3、第三陶瓷層4、中間陶瓷組件層5、第一金屬線條6、第一連接金屬線7、第二金屬線條8、第二連接金屬線9、第三連接金屬線10、第三金屬線條11、第四金屬線條12、結構梁41、第四陶瓷層42、第五陶瓷層43、第六陶瓷層。
具體實施方式
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