[實(shí)用新型]電子封裝用陶瓷絕緣子

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201520889732.0
• 申請日: 2015-11-10
• 公開（公告）號: CN205140941U
• 公開（公告）日: 2016-04-06
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 丁飛;劉林杰;張磊
• 申請（專利權(quán)）人: 河北中瓷電子科技有限公司
• 主分類號: H01L23/02
• 分類號: H01L23/02;H01L23/48;H01L21/60;H05K5/06
• 代理公司: 石家莊國為知識產(chǎn)權(quán)事務(wù)所 13120
• 代理人: 王占華

1.一種電子封裝用陶瓷絕緣子，其特征在于：包括從上到下排列的第一陶瓷層（1）、第二陶瓷層（2）、中間陶瓷組件層（4）和第三陶瓷層（3），所述第一陶瓷層（1）的上表面設(shè)有上電控層，上電控層包括與絕緣子的焊盤個(gè)數(shù)相同的若干條第一金屬線條（5），第一金屬線條（5）之間絕緣且不互連，在與絕緣子的焊盤位置相對應(yīng)的第一陶瓷層（1）上設(shè)有若干個(gè)第一過孔，第一過孔內(nèi)設(shè)有第一連接金屬線（6），第一連接金屬線（6）與第一金屬線條（5）一一對應(yīng)并互連；所述第二陶瓷層（2）的上表面設(shè)有上電鍍線路層，所述上電鍍線路層包括若干條第二金屬線條（7），第二金屬線條（7）與第一連接金屬線（6）一一對應(yīng)并互連，第二陶瓷層（2）的左右兩側(cè)設(shè)有若干個(gè)第二過孔，第二過孔內(nèi)設(shè)有第二連接金屬線（8），第二連接金屬線（8）與第二金屬線條（7）一一對應(yīng)并互連；所述中間陶瓷組件層（4）的左右兩側(cè)設(shè)有若干個(gè)第三過孔，第三過孔的位置與第二過孔的位置一一對應(yīng)，第三過孔內(nèi)設(shè)有第三連接金屬線（9），第三連接金屬線（9）與第二連接金屬線（8）一一對應(yīng)且互連；第三陶瓷層（3）的上表面設(shè)有下電鍍線路層，所述下電鍍線路層包括若干條第三金屬線條（10），第三金屬線條（10）之間絕緣且不互連，第三金屬線條（10）與第三連接金屬線（9）一一對應(yīng)且互連，且第三金屬線條（10）的一端延伸到第三陶瓷層（3）的邊沿，使得所述第三金屬線條（10）能夠與陶瓷件外部的器件實(shí)現(xiàn)電連接。

2.如權(quán)利要求1所述的電子封裝用陶瓷絕緣子，其特征在于：所述中間陶瓷組件層（4）包括第四陶瓷層（41）、第五陶瓷層（42）和第六陶瓷層（43），所述第四陶瓷層（41）的上表面設(shè)有上GND層，所述第五陶瓷層（42）的上表面設(shè)有射頻層，所述第六陶瓷層（43）的上表面設(shè)有下GND層，所述上GND層、射頻層以及下GND層與第三連接金屬線絕緣且不互連。

3.如權(quán)利要求2所述的電子封裝用陶瓷絕緣子，其特征在于：所述射頻層包括若干條第四金屬線條（11），第四金屬線條（11）的兩端延伸至第五陶瓷層（42）的外側(cè)，使得所述第四金屬線條（11）能夠與陶瓷件外部的器件實(shí)現(xiàn)電連接。

4.如權(quán)利要求2所述的電子封裝用陶瓷絕緣子，其特征在于：所述上GND層和下GND層各包括一片金屬電極，所述電極與射頻層中的GND金屬線條通過層間過孔金屬化互連，使得所述上GND層和下GND層能夠與射頻層的GND線路實(shí)現(xiàn)電連接。

5.如權(quán)利要求1所述的電子封裝用陶瓷絕緣子，其特征在于：所述第一陶瓷層的上表面設(shè)有結(jié)構(gòu)梁（12）。