[實用新型]一種芯片與連接片的焊接模具

有效

• 申請號: 201520877510.7
• 申請日: 2015-11-06
• 公開（公告）號: CN205177787U
• 公開（公告）日: 2016-04-20
• 發明（設計）人: 劉新華
• 申請（專利權）人: 常州志得電子有限公司
• 主分類號: H01L21/60
• 分類號: H01L21/60
• 代理公司: 北京一格知識產權代理事務所(普通合伙) 11316
• 代理人: 滑春生

1.一種芯片與連接片焊接模具，用于在芯片的P極和N極分別焊接P極連接片和N極連接片，其中，P極連接片的一端水平伸出芯片的一側，N極連接片的一端水平伸出芯片的另一側，進而將P極連接片、芯片和N極連接片構成Z字形；所述焊接模具包括焊接模具本體，其特征在于：

所述焊接模具本體上分布有若干焊接腔，該焊接腔由主腔的兩側分別設置與主腔直接連通的第一副腔和第二副腔構成；

所述主腔為一剛好可嵌合芯片的非貫通式腔體，主腔的水平截面為剛好可嵌合芯片的形狀，且H₁≥H_總，其中，H₁為主腔的深度，H_總為P極連接片、芯片、N極連接片以及設置在芯片與P極連接片、N極連接片之間焊片的堆疊總厚度；

所述第一副腔為一緊貼主腔側壁中心設置的腔體，該第一副腔的水平截面為剛好可嵌合P極連接片或N極連接片伸出段的形狀，且H₂＝H₁，其中，H₂為第一副腔的深度；

所述第二副腔為一緊貼主腔側壁中心設置且淺于主腔的腔體，該第二副腔的水平截面為剛好可嵌合另一連接片伸出段的形狀，且H₁≥H₃≥H₄，H₃為第二副腔的深度，H₄為N極連接片或P極連接片的厚度。