[實用新型]一種芯片與連接片的焊接模具

有效

• 申請號: 201520877510.7
• 申請日: 2015-11-06
• 公開（公告）號: CN205177787U
• 公開（公告）日: 2016-04-20
• 發明（設計）人: 劉新華
• 申請（專利權）人: 常州志得電子有限公司
• 主分類號: H01L21/60
• 分類號: H01L21/60
• 代理公司: 北京一格知識產權代理事務所(普通合伙) 11316
• 代理人: 滑春生

技術領域

本實用新型屬于電子元件技術領域，特別涉及一種芯片與連接片

的焊接模具。

背景技術

貼片二極管又稱晶體二極管,簡稱二極管，它是一種具有單向傳導電流的電子器件；在半導體二極管內部有一個PN結兩個引線端子，這種電子器件按照外加電壓的方向，具備單向電流的轉導性。

貼片二極管制造過程中，包括上框架與下框架，將芯片直接置于上、下框的引線之間，然后進行激光焊接；由于上、下框架定位在激光焊接模具上，在焊接時，上、下框架的引腳與芯片焊接會產生內應力，可能會造成焊接不良、封裝應力，影響使用中的可靠性；此外，在采用不同規格的芯片時，其采用的上、下框架引腳規格也不一致，因此，需要采用多規格的框架切割模具和焊接模具，造成制作成本的上升。

因此，研發一種能夠降低制造成本提高產品質量的芯片與連接片的焊接模具勢在必行。

實用新型內容

本實用新型要解決的技術問題是提供一種能夠生產效率高、熱傳導能力好及內應力小的貼片二極管的芯片與連接片的焊接模具。

為解決上述技術問題，本實用新型的技術方案為：一種芯片與連接片焊接模具，用于在芯片的P極和N極分別焊接P極連接片和N極連接片，其中，P極連接片的一端水平伸出芯片的一側，N極連接片的一端水平伸出芯片的另一側，進而將P極連接片、芯片和N極連接片構成Z字形；所述焊接模具包括焊接模具本體，其創新點在于：所述焊接模具本體上分布有若干焊接腔，該焊接腔由主腔的兩側分別設置與主腔直接連通的第一副腔和第二副腔構成；

所述主腔為一剛好可嵌合芯片的非貫通式腔體，主腔的水平截面為剛好可嵌合芯片的形狀，且H₁≥H_總，其中，H₁為主腔的深度，H_總為P極連接片、芯片、N極連接片以及設置在芯片與P極連接片、N極連接片之間焊片的堆疊總厚度；

所述第一副腔為一緊貼主腔側壁中心設置的腔體，該第一副腔的水平截面為剛好可嵌合P極連接片或N極連接片伸出段的形狀，且H₂＝H₁，其中，H₂為第一副腔的深度；

所述第二副腔為一緊貼主腔側壁中心設置且淺于主腔的腔體，該第二副腔的水平截面為剛好可嵌合另一連接片伸出段的形狀，且H₁≥H₃≥H₄，H₃為第二副腔的深度，H₄為N極連接片或P極連接片的厚度。

本實用新型的優點在于：與傳統結構的焊接模具相比，本實用新型的焊接模具，焊接模具本體上分布有若干焊接腔，該焊接腔由主腔的兩側分別設置與主腔直接連通的第一副腔和第二副腔構成，將P極連接片或N極連接片放入第二副腔內，接著將芯片放入主腔內，再將另一連接片放入第一副腔副腔，然后通過焊接，即可制出P極連接片、芯片和N極連接片呈Z字形；這樣，通過此模具制出的帶連接片的二極管芯片再與統一規格的上、下框架焊接制造出貼片二極管，制得的貼片二極管，其熱阻低、具有較好的熱傳導能力、生產效率高且內應力小。

附圖說明

下面結合附圖和具體實施方式對本實用新型作進一步詳細的說明。

圖1是本實用新型芯片與連接片的焊接模具的俯視圖。

圖2是圖1單個焊接腔的俯視圖。

圖3是圖1模具制得的芯片與連接片的具體結構示意圖。

具體實施方式

下面的實施例可以使本專業的技術人員更全面地理解本實用新型，但并不因此將本實用新型限制在所述的實施例范圍之中。

實施例

本實用新型芯片與連接片的焊接模具，用于在芯片的P極和N極分別焊接P極連接片和N極連接片。

如圖3所示，P極連接片6的一端水平伸出芯片7的一側，N極連接片8的一端水平伸出芯片7的另一側，進而將P極連接片6、芯片7和N極連接片8構成Z字形。

如圖1所示，焊接模具包括焊接模具本體1，焊接模具本體1上分布有若干焊接腔2。

如圖2所示，該焊接腔2由主腔3的兩側分別設置與主腔3直接連通的第一副腔4和第二副腔5構成；