[實(shí)用新型]高產(chǎn)出晶片固著裝置

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201520851749.7
• 申請(qǐng)日: 2015-10-30
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN205194664U
• 公開(kāi)（公告）日: 2016-04-27
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 石敦智
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 蘇州均華精密機(jī)械有限公司
• 主分類號(hào): H01L21/67
• 分類號(hào): H01L21/67
• 代理公司: 蘇州創(chuàng)元專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 32103
• 代理人: 馬明渡;徐丹

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及一種高產(chǎn)出晶片固著裝置，尤指一種能夠同時(shí)頂出多個(gè)第一工件，并將多個(gè)第一工件同時(shí)壓合于一第二工件的裝置。

背景技術(shù)

頂出、吸取與壓合的步驟系常見(jiàn)于半導(dǎo)體制程中。頂出系利用頂針推頂一晶片（晶粒），以使晶片與一膜體相互分離。吸取系利用一吸取頭將前述之被推頂?shù)木苿?dòng)至另一位置。壓合系利用一壓合頭將晶片壓合于一基板處。

然上述頂針、吸取頭或壓合頭系設(shè)計(jì)僅能頂出一晶片或吸取一晶片，但對(duì)于講求效率的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)而言，僅能頂出單一晶片的頂針、僅能吸取單一晶片的吸取頭或僅能壓合單一晶片的壓合頭，其產(chǎn)能有限。特別是當(dāng)因晶片厚度很薄或材質(zhì)脆弱時(shí)，頂出需要很長(zhǎng)的制程時(shí)間，或當(dāng)晶片需要一定的壓合時(shí)間時(shí)，習(xí)知的方法不論機(jī)構(gòu)的運(yùn)作的速度如何提升，生產(chǎn)效率依然低落，故需要有一全新的作業(yè)方式，來(lái)突破舊有方式的限制，有效提升產(chǎn)能。

發(fā)明內(nèi)容

本實(shí)用新型目的在于提供一種高產(chǎn)出晶片固著裝置，其系利用同時(shí)頂出至少二第一工件，并將該至少二第一工件同于壓合于一第二工件處，藉以達(dá)到提升產(chǎn)能的效果。

為達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案是：一種高產(chǎn)出晶片固著裝置，其包含有：

一載臺(tái)；

一多吸放單元，其系位于該載臺(tái)的上方；

一調(diào)整臺(tái)，其系相鄰于該載臺(tái)；

一承臺(tái)，其系相鄰于該調(diào)整臺(tái)；以及

一多壓合單元，其系設(shè)于該承臺(tái)的上方；

其中，該載臺(tái)系供至少二第一工件設(shè)置；該多吸放單元系吸取該至少二第一工件，并將該至少二第一工件放置于該調(diào)整臺(tái)；該承臺(tái)系供一第二工件設(shè)置；該多壓合單元系進(jìn)行一旋轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng)，該多壓合單元系吸取位于該調(diào)整臺(tái)的至少二第一工件，并將該至少二第一工件壓合于該第二工件。

上述方案中，所述調(diào)整臺(tái)系調(diào)整該至少二第一工件的相對(duì)位置，該調(diào)整臺(tái)具有一位移模塊，以使該調(diào)整臺(tái)能夠進(jìn)行一縱向往復(fù)運(yùn)動(dòng)、一直線往復(fù)運(yùn)動(dòng)或一橫向往復(fù)運(yùn)動(dòng)。

上述方案中，其更具有一翻轉(zhuǎn)單元，該翻轉(zhuǎn)單元系位于該調(diào)整臺(tái)與該多壓合單元之間。

上述方案中，其更具有一第一視覺(jué)定位模塊，該第一視覺(jué)定位模塊系位于該多吸放單元的上方。

上述方案中，其更具有一第二視覺(jué)定位模塊，該第二視覺(jué)定位模塊系位于該調(diào)整臺(tái)的上方。

上述方案中，其更具有一第三視覺(jué)定位模塊，該第三視覺(jué)定位模塊系位于該承臺(tái)與該多壓合單元的上方。

上述方案中，所述載臺(tái)具有一位移模塊，以使該載臺(tái)進(jìn)行一直線往復(fù)運(yùn)動(dòng)、一橫向往復(fù)移動(dòng)或一旋轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng)；該承臺(tái)具有一位移模塊，以使該承臺(tái)進(jìn)行一直線往復(fù)運(yùn)動(dòng)、一橫向往復(fù)移動(dòng)或一旋轉(zhuǎn)往附運(yùn)動(dòng)。

上述方案中，其更具有一多頂出單元，該多頂出單元系設(shè)于該載臺(tái)的下方，該多頂出單元具有至少二頂針，該多頂出單元更具有一位移模塊，以使該多頂出單元系相對(duì)于該載臺(tái)呈一縱向往復(fù)運(yùn)動(dòng)、一直線往復(fù)運(yùn)動(dòng)或一橫向往復(fù)運(yùn)動(dòng)。

上述方案中，所述多吸放單元具有一位移模塊，以使該多吸放單元進(jìn)行一縱向往復(fù)移動(dòng)、一直線往復(fù)運(yùn)動(dòng)或一橫向往復(fù)運(yùn)動(dòng)，該多吸放單元具有至少二吸取頭。

上述方案中，所述多壓合單元具有一位移模塊，以使該多壓合單元進(jìn)行一縱向往復(fù)運(yùn)動(dòng)或該旋轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng)，該多壓合單元具有至少二壓合頭。

綜合上述，本實(shí)用新型高產(chǎn)出晶片固著裝置，其系同時(shí)頂出多個(gè)第一工件，并將所頂出的多個(gè)第一工件同時(shí)壓合于第二工件處，藉以達(dá)到提升產(chǎn)能的效果。為使多壓合單元的效率更高，多壓合單元可采用旋轉(zhuǎn)多群組的方式進(jìn)行。

載臺(tái)的第一工件之所以必需由一頂出單元頂出，其系因在半導(dǎo)體制程中，第一工件常為晶片，其黏合在一藍(lán)膜上，藍(lán)膜黏在一鐵環(huán)上，鐵環(huán)則置放在載臺(tái)上，故欲使晶片與藍(lán)膜分離，必需有一頂出行為方能達(dá)成。

附圖說(shuō)明

圖1為第一實(shí)施例的示意圖；

圖2為一調(diào)整臺(tái)調(diào)整至少二第一工件之相對(duì)位置的示意圖；

圖3為一調(diào)整臺(tái)調(diào)整至少二第一工件之相對(duì)位置之另一示意圖；

圖4為一多壓合單元進(jìn)行一旋轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng)的示意圖；

圖5為第二實(shí)施例的示意圖；

圖6為第一實(shí)施例的流程示意圖；

圖7為第二實(shí)施例的流程示意圖；

圖8為一高產(chǎn)出晶片固著裝置的第三種流程示意圖。