[實用新型]固態電解電容器封裝結構及其制造方法有效
| 申請號： | 201520845546.7 | 申請日： | 2015-10-28 |
| 公開（公告）號： | CN205211601U | 公開（公告）日： | 2016-05-04 |
| 發明（設計）人： | 高良民;黃俊嘉 | 申請（專利權）人： | 鈺邦電子（無錫）有限公司 |
| 主分類號： | H01G9/15 | 分類號： | H01G9/15;H01G9/10;H01G9/08 |
| 代理公司： | 北京中恒高博知識產權代理有限公司 11249 | 代理人： | 姜萬林 |
| 地址： | 214000 江蘇省無*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 固態 電解電容器 封裝 結構 及其 制造 方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種固態電解電容器封裝結構，其特征在于,包括：
一電容器總成；
至少一電極引腳，其電性連接該電容器總成；
一封裝體，其包覆該電容器總成的全部及至少一該電極引腳的一部分，其中至少一該電極引腳具有一位于該封裝體之內的內埋部及一位于該封裝體之外的裸露部；以及
一由一納米材料所形成的納米薄膜，其覆蓋于該封裝體的表面上，其中該納米材料將該封裝體的表面的微孔洞及微縫隙以及位于該封裝體與至少一該電極引腳之間的微縫隙密封。
2.如請求項1所述的固態電解電容器封裝結構，其特征在于,該納米材料為聚對甲苯。
3.如請求項1所述的固態電解電容器封裝結構，其特征在于,該電容器總成包括多個依序堆棧的芯片型電容器或一卷繞型電容器。
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