[實用新型]半導體設備零組件有效
| 申請號： | 201520845120.1 | 申請日： | 2015-10-28 |
| 公開（公告）號： | CN205122557U | 公開（公告）日： | 2016-03-30 |
| 發明（設計）人： | 李澄盛 | 申請（專利權）人： | 世平科技(深圳)有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/02 | 分類號： | H01L23/02 |
| 代理公司： | 深圳翼盛智成知識產權事務所(普通合伙) 44300 | 代理人： | 黃威 |
| 地址： | 518106 廣東省深圳市光明新區公明辦*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 半導體設備 零組件 | ||
【權利要求書】：
1.一種半導體設備零組件，其特征在于：所述半導體設備零組件包括：
零組件本體；
多個凸狀部，形成于所述零組件本體上；
耐熱膠帶，包覆于所述多個凸狀部上，以避免熔射處理影響所述多個凸狀部的表面。
2.根據權利要求1所述的半導體設備零組件，其特征在于：所述耐熱膠帶更包覆于所述零組件本體的其他結構上，以避免熔射處理的影響。
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