[實用新型]一種小型封裝功率MOS并聯安裝結構有效
| 申請號: | 201520836620.9 | 申請日: | 2015-10-27 |
| 公開(公告)號: | CN205092241U | 公開(公告)日: | 2016-03-16 |
| 發明(設計)人: | 周勇 | 申請(專利權)人: | 九江歷源整流設備有限公司 |
| 主分類號: | H01L25/16 | 分類號: | H01L25/16 |
| 代理公司: | 廈門市精誠新創知識產權代理有限公司 35218 | 代理人: | 何家富 |
| 地址: | 332000 *** | 國省代碼: | 江西;36 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 小型 封裝 功率 mos 并聯 安裝 結構 | ||
技術領域
本實用新型涉及一種小型封裝功率MOS并聯安裝結構。
背景技術
在大、中功率同步整流高頻開關電源及中、大功率脈沖電源廣泛應用在工業領域,mos管因開關速度快、壓降低、損耗小,廣泛作為開關電源的同步整流管用及作為脈沖電源的脈沖開關用,而這種高速、低導通電阻的功率mos管在現有的技術產品中沒有大功率封裝結構,而mos管并聯安裝結構很大程度上決定了電源的體積和性能,這樣沒有大功率封裝結構的mos管增大了電源的體積,影響電源性能,且散熱性能差。
實用新型內容
本實用新型為了解決現有技術的上述不足,提出了一種小型封裝功率MOS并聯安裝結構。
為了解決上述技術問題,本實用新型采用以下技術方案:一種小型封裝功率MOS并聯安裝結構,包括中空PCB板,所述中空PCB板的中部具有多個中空槽,中空槽的兩邊設有安裝在中空PCB板表層上的A組mos管和B組mos管;所述中空PCB板的底層具有多個銅箔區,所述銅箔區上安裝有漏極銅排、B源級銅排、導熱絕緣板,所述漏極銅排置入在所述中空槽內,所述A組mos管和B組mos管的漏極焊接與漏極銅排的兩翼。
進一步地,所述的A源級銅排、漏極銅排和B源級銅排表面設有鍍錫層。
進一步地,所述漏極銅排的下表面設有導熱絕緣板。
與現有技術相比,本實用新型設計中空PCB板結合A組mos管和B組mos管的并聯安裝結構,大大地縮小了電源設計的體積,優化了電源性能,而且使mos管的熱量容易傳導出去且可以非常方便地加裝固定在散熱器上,散熱性能極佳。
附圖說明
圖1為本實用新型的爆炸圖;
圖2為本實用新型的結構示意圖;
圖3為本實用新型的mos管的結構示意圖;
圖4為本實用新型的中空PCB板的結構示意圖;
圖5為本實用新型的漏極銅排的結構示意圖;
圖6為本實用新型的源級銅排的結構示意圖;
圖7為本實用新型的導熱絕緣板的結構示意圖。
具體實施方式
下面結合附圖和實施例對實用新型進行詳細的說明。
如圖1和2所示,本實用新型提出的小型封裝功率MOS并聯安裝結構,包括中空PCB板3,中空PCB板3的中部具有多個中空槽,中空槽的兩邊設有安裝在中空PCB板表層上的A組mos管1和B組mos管2,中空PCB板的底層具有多個銅箔區,銅箔區上安裝有漏極銅排5、B源級銅排6、導熱絕緣板7,漏極銅排5置入在所述中空槽內,A組mos管1和B組mos管2的漏極焊接與漏極銅排5的兩翼。A源級銅排4、漏極銅排5和B源級銅排6表面設有鍍錫層。漏極銅排5的下表面設有導熱絕緣板7。,A組mos管和B組mos管為相同的mos管,A源級銅排和B源級銅排相同的源級銅排。
參見圖3至圖7,其中,A組mos管1具有mos管殼體11、mos管漏極12、mos管柵極13和mos管源極14,中空PCB板3具有PCB板mos管源級過孔31、PCB板mos管漏極過孔32和PCB板mos管驅動引線端子33、PCB板mos管分段隔離帶34和CB板梳齒狀mos管柵極焊接區35,A源級銅排具有源極銅排固定安裝孔41,漏極銅排5具有漏極外引孔51、漏極固定安裝孔52、漏極凸出外引平臺分段53和漏極銅排兩翼54,導電絕緣板具有導熱絕緣板緩沖孔71和導熱絕緣板安裝孔72。
進一步,A組mos管1、B組mos管2的漏極焊在漏極銅排的兩翼。源極焊在源銅排上,將柵極引腳稍稍抬起焊在PCB頂層mos管柵極焊接區35上,焊接成型后,再在漏極銅排5的底部放上導熱絕緣板7構成一種小型封裝功率MOS并聯安裝結構,該安裝結構能直接固定在可以具有散熱功能的外引漏極銅排,或在其下部放一塊大的能將A源級銅排4、B源級銅排6連在一起的外引漏極銅板后,再加一層導熱絕緣板,固定在散熱器上。
A組mos管1、B組mos管2可以分成若干段,每段又由若干只mos管組成,每段mos管均緊密同相排列,每只mos管的柵極稍稍抬起。A組mos管1分段與B組mos管2分段以漏極銅排5的漏極凸出外引平臺分段53為軸對稱擺放。
中空PCB板3內部分成若干個中空,每個中空用來將一個A組分段mos管1,一個漏極凸出外引平臺分段53,一個B組分段mos管2圍在一起;每個中空內部有若干個梳齒狀mos管柵極焊接區35,每個梳齒狀mos管柵極焊接區35對應一只mos管的柵極13。每塊中空PCB板3底層至少分3個銅箔區,分別與A源級銅排4、中間凸起的漏極銅排5、B源級銅排6相連。
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