[實用新型]一種用于受話器的半導體

有效

• 申請號: 201520823799.4
• 申請日: 2015-10-23
• 公開（公告）號: CN205081114U
• 公開（公告）日: 2016-03-09
• 發明（設計）人: 李洪貞
• 申請（專利權）人: 四川晶輝半導體有限公司
• 主分類號: H01L23/49
• 分類號: H01L23/49;H01L23/495
• 代理公司: 深圳市康弘知識產權代理有限公司 44247
• 代理人: 胡朝陽;孫潔敏

技術領域

本實用新型涉及手機耳機受話器、固定電話受話器（俗稱咪頭）、聲控電器產品等通訊設備的零部件。

背景技術

現有的受話器的（如圖3）的三根引腳1均位于塑封件5的一個側面（底部），在裝配時，首先需要將中間的一根引腳向上（頂部）進行兩個90°角彎折，使其貼合在塑封件上的相對面（頂部），這樣就可以與塑封件上方的導電電極相接觸，這樣會要求引腳彎折的工序精度要高，現有技術中通常采用人工來彎折，勞動強度較大，需要耗費很長的時間，成本過高。而且引腳也需要設置得比較長（12.7MM）才能便于彎折，浪費材料成本。

因此，如何提供一種新的用于受話器的半導體是現有技術亟待解決的技術問題。

發明內容

本實用新型為了解決現有的問題，提供一種用于受話器的半導體，包括方錐臺形塑封件以及三根引腳，所述三根引腳中的第一引腳位于塑封件的一側面，第二、第三引腳位于與第一引腳所在側面的相對面上，方錐臺形塑封件第一引腳引出面與相對第二、三引腳側面的距離尺寸恰為受話器內空間尺寸匹配，支承著PCB裝配板與第一引腳的連接，所述第一引腳向塑封件內延伸形成基島，所述基島上焊接有芯片，所述第二、第三引腳向塑封件內延伸并分別通過引線與芯片連接。

優選的，所述塑封件采用環氧樹脂制成。

優選的，所述三根引腳的長度為1.0-2.2mm。

本實用新型的半導體結構進行了改進，使得半導體的加工工藝變得更為簡單，并且還節省了相應的材料成本53%，使半導體在與電路板連接時，錫焊后不需要剪腳，可以實現自動化生產，生產效率高，可以比傳統產品（圖3）至少提高5-10倍效率。

附圖說明

圖1是本實用新型的結構透視圖；

圖2是本實用新型的外觀示意圖；

圖3是傳統產品的外觀示意圖。

具體實施方式

下面結合附圖對本實用新型進一步進行說明。

如圖1、圖2所示，本實用新型一實施例給出的用于受話器的半導體，其具有一個方錐臺形的塑封件5，然后塑封件5上設有三根引腳，三根引腳中的第一引腳1位于方錐臺形塑封件5的一側面，第二引腳2、第三引腳3位于與第一引腳1所在側面的相對面上，塑封件5第一引腳1引出面與相對第二引腳2、第三引腳3側面的距離尺寸恰為受話器內空間尺寸匹配，支承著PCB裝配板與第一引腳1的連接。然后第一引腳1向方錐臺形塑封件5內延伸形成基島，基島上焊接有芯片4，第一引腳1位于方錐臺形塑封件5之外的部分，彎折90度即可使用。第二、第三引腳位于方錐臺形塑封件5之外的部分為直引腳，直接與電路板焊接，然后第二、第三引腳向方錐臺形塑封件5內延伸并分別通過引線與芯片的電接點連接。

塑封件5是采用熱固性環氧樹脂制成，形成半導體的電性絕緣保護層。本實用新型的三根引腳長度為1.0-2.2mm。比現有技術中長度為12.7mm的引腳（圖3）節省了不少材料成本。而且第一引腳1直接彎折即可使用，省去了人力成本，而且制作工藝也變得更為簡單。

以上的具體實施例僅用以舉例說明本實用新型的構思，本領域的普通技術人員在本實用新型的構思下可以做出多種變形和變化，這些變形和變化均包括在本實用新型的保護范圍之內。