[實用新型]一種用于受話器的半導(dǎo)體有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201520823799.4 | 申請日： | 2015-10-23 |
| 公開（公告）號： | CN205081114U | 公開（公告）日： | 2016-03-09 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 李洪貞 | 申請（專利權(quán)）人： | 四川晶輝半導(dǎo)體有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/49 | 分類號： | H01L23/49;H01L23/495 |
| 代理公司： | 深圳市康弘知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44247 | 代理人： | 胡朝陽;孫潔敏 |
| 地址： | 629000 四川*** | 國省代碼： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 用于 受話器 半導(dǎo)體 | ||
【權(quán)利要求書】：
1.一種用于受話器的半導(dǎo)體，包括塑封件以及三根引腳，其特征在于，所述三根引腳中的第一引腳位于塑封件的一側(cè)面，第二、第三引腳位于與第一引腳所在側(cè)面的相對面上，塑封件第一引腳引出面與相對第二、三引腳側(cè)面的距離尺寸恰為受話器內(nèi)空間尺寸匹配，支承著PCB裝配板與第一引腳的連接，所述第一引腳向塑封件內(nèi)延伸形成基島，所述基島上焊接有芯片，所述第二、第三引腳向塑封件內(nèi)延伸并分別通過引線與芯片連接。
2.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體，其特征在于，所述塑封件采用環(huán)氧樹脂制成。
3.如權(quán)利要求2所述的半導(dǎo)體，所述三根引腳的長度為1.0-2.2mm。
4.如權(quán)利要求1至3任意一項權(quán)利要求所述的半導(dǎo)體，所述塑封件呈方錐臺形。
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