[實用新型]用于倒裝LED芯片的膠膜的制備裝置

有效

• 申請號: 201520821694.5
• 申請日: 2015-10-23
• 公開（公告）號: CN205159360U
• 公開（公告）日: 2016-04-13
• 發明（設計）人: 王孟源;朱思遠;董挺波
• 申請（專利權）人: 佛山市中昊光電科技有限公司
• 主分類號: H01L33/52
• 分類號: H01L33/52;H01L33/00
• 代理公司: 廣州三環專利代理有限公司 44202
• 代理人: 胡楓

技術領域

本實用新型涉及LED封裝技術領域，尤其涉及一種用于倒裝LED芯片的膠膜的制備裝置。

背景技術

隨著半導體業的迅速發展，封裝技術的應用范圍日益廣泛，封裝形式更趨多樣化。其中，覆晶技術（Flip-Chip），也稱“倒晶封裝”或“倒晶封裝法”，其既是一種芯片互連技術，又是一種理想的芯片粘接技術。覆晶技術支持的LED光源與傳統封裝光源相比，具有熱阻低，電壓低，大電流密度光效高的特點，綜合研究表明覆晶LED光源在應用上有其獨特的潛力和優勢。

覆晶技術包括固晶工藝及點膠工藝，其中，點膠工藝是通過點膠機將混和均勻的膠水及熒光粉點滴于LED芯片的上表面，并將點完膠后的LED芯片放入烤箱中，以約50℃烘烤并抽真空狀態下至少20分鐘，使膠水中殘留的空氣排出，再將樣品以150℃烘烤1小時，使膠水完全固化。因此，現有的點膠工藝是通過熱量直接實現膠水的固化（例如，通過烤箱中的熱量使膠水實現固化），局限性大；同時，在固化過程中，LED芯片需隨膠水一同進入烤箱進行固化，不利于自動化LED芯片的制作。

發明內容

本實用新型所要解決的技術問題在于，提供一種用于倒裝LED芯片的膠膜的制備裝置，結構簡單、操作方便、靈活性強，可保證LED芯片的性能。

為了解決上述技術問題，本實用新型提供了一種用于倒裝LED芯片的膠膜的制備裝置，包括透光基板及設于透光基板下方的發光裝置，所述透光基板的上表面設有吸光部件，所述發光裝置的光線可透過透光基板照射至吸光部件上。

作為上述方案的改進，所述吸光部件的形狀與膠膜的成型圖案一致。

作為上述方案的改進，所述透光基板為玻璃基板。

作為上述方案的改進，所述吸光部件的厚度為0.1~10微米。

作為上述方案的改進，所述吸光部件為金屬薄膜、石墨薄膜或復合材料薄膜。

作為上述方案的改進，所述金屬薄膜為鋁薄膜、鐵薄膜或銅薄膜。

作為上述方案的改進，所述透光基板上吸光部件以外的區域設有反光部件。

作為上述方案的改進，所述透光基板的上表面還設有圍壩。

實施本實用新型的有益效果在于：

本實用新型通過發光裝置發射光線，光線透過透光基板照射至吸光部件上，吸光部件吸收光線并將光線轉化為熱能，再通過熱能對膠水進行固化，即本實用新型采用“光-熱-固”的方式實現膠水固化，靈活性強。

另外，將固化后的膠水固定于LED芯片的上表面，即可替代現有技術中的點膠工藝，因此，膠水在固化過程中，LED芯片不需隨膠水一同進入烤箱進行固化，節省空間，更容易實現自動化。

附圖說明

圖1是本實用新型用于倒裝LED芯片的膠膜的制備裝置的第一實施例結構示意圖；

圖2是本實用新型用于倒裝LED芯片的膠膜的制備裝置的第二實施例結構示意圖。

具體實施方式

為使本實用新型的目的、技術方案和優點更加清楚，下面將結合附圖對本實用新型作進一步地詳細描述。僅此聲明，本發明在文中出現或即將出現的上、下、左、右、前、后、內、外等方位用詞，僅以本發明的附圖為基準，其并不是對本發明的具體限定。

參見圖1，圖1顯示了本實用新型用于倒裝LED芯片的膠膜的制備裝置100的第一實施例，所述制備裝置100包括透光基板1及設于透光基板1下方的發光裝置2，所述透光基板1的上表面設有吸光部件3，所述發光裝置2的光線可透過透光基板1照射至吸光部件3上。所述透光基板1優選為玻璃基板，具有良好的透光性。

使用時，將混和均勻的膠水及熒光粉4點滴于透光基板1的上表面，啟動發光裝置2，發光裝置2向透光基板1發射光線，光線透過透光基板1照射至吸光部件3上，吸光部件3吸收光線并將光能轉換為熱能，同時，吸光部件3為透光基板1上表面的膠水提供熱能，實現膠水的固化。最后，將固化后的膠水取出，并固定于LED芯片的上表面，即可替代現有技術中的點膠工藝。其中，發光裝置2所發射的光線可以為白熾光、紫外光或藍光，但不以此為限制。

由上可知，現有的點膠工藝是通過熱量直接實現膠水的固化，局限性大，與現有技術相比，本實用新型通過先將光能轉化為熱能，再通過熱能對膠水實現固化，光能可以為白熾光、紫外光或藍光，靈活性強。同時，采用本實用新型，使得膠水在固化過程中，LED芯片不需隨膠水一同進入烤箱進行固化，節省空間，更容易實現自動化。