[實用新型]用于倒裝LED芯片的膠膜的制備裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201520821694.5 | 申請日： | 2015-10-23 |
| 公開（公告）號： | CN205159360U | 公開（公告）日： | 2016-04-13 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 王孟源;朱思遠;董挺波 | 申請（專利權(quán)）人： | 佛山市中昊光電科技有限公司 |
| 主分類號： | H01L33/52 | 分類號： | H01L33/52;H01L33/00 |
| 代理公司： | 廣州三環(huán)專利代理有限公司 44202 | 代理人： | 胡楓 |
| 地址： | 528200 廣東省佛山市南海區(qū)獅*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 用于 倒裝 led 芯片 膠膜 制備 裝置 | ||
1.一種用于倒裝LED芯片的膠膜的制備裝置，其特征在于，所述制備裝置包括透光基板及設(shè)于透光基板下方的發(fā)光裝置，所述透光基板的上表面設(shè)有吸光部件，所述發(fā)光裝置的光線可透過透光基板照射至吸光部件上。
2.如權(quán)利要求1所述的制備裝置，其特征在于，所述吸光部件的形狀與膠膜的成型圖案一致。
3.如權(quán)利要求1所述的制備裝置，其特征在于，所述透光基板為玻璃基板。
4.如權(quán)利要求1所述的制備裝置，其特征在于，所述吸光部件的厚度為0.1~10微米。
5.如權(quán)利要求1所述的制備裝置，其特征在于，所述吸光部件為金屬薄膜、石墨薄膜或復(fù)合材料薄膜。
6.如權(quán)利要求5所述的制備裝置，其特征在于，所述金屬薄膜為鋁薄膜、鐵薄膜或銅薄膜。
7.如權(quán)利要求1所述的制備裝置，其特征在于，所述透光基板上吸光部件以外的區(qū)域設(shè)有反光部件。
8.如權(quán)利要求1~7任一項所述的制備裝置，其特征在于，所述透光基板的上表面還設(shè)有圍壩。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息，商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于佛山市中昊光電科技有限公司，未經(jīng)佛山市中昊光電科技有限公司許可，擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作，請聯(lián)系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201520821694.5/1.html，轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
