[實用新型]一種BGA植球裝置有效
| 申請號: | 201520817778.1 | 申請日: | 2015-10-21 |
| 公開(公告)號: | CN205050809U | 公開(公告)日: | 2016-02-24 |
| 發明(設計)人: | 譚涌泉 | 申請(專利權)人: | 無錫安諾信通信技術有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 北京商專永信知識產權代理事務所(普通合伙) 11400 | 代理人: | 高之波;鄔玥 |
| 地址: | 214000 江蘇省無錫市無錫國家高新技術*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 bga 裝置 | ||
1.一種BGA植球裝置,其特征在于,包括:
第一軸位移機構(300)、第二軸位移機構(400)、第三軸位移機構(500)、負壓發生機構(200)以及BGA錫球拾取探針(100);
所述第三軸位移機構(500)與第二軸位移機構(400)的滑塊(403)固定連接,并通過第三軸位移機構(500)驅動所述BGA錫球拾取探針(100)垂直上下移動;
所述BGA錫球拾取探針(100)通過軟管(4)與負壓發生機構(200)連接。
2.根據權利要求1所述的BGA植球裝置,其特征在于,所述第一軸位移機構(300)包括相互平行設置的第一立板(1)、第二立板(2)及第三立板(3),以及導引桿(1004)、載物臺(1002)、導引座(1005)、第一電機(301);
載物臺(1002)嵌套在第二絲桿(1003)上并在第一電機(301)的驅動下實現第一軸方向的線性運動;
所述第一立板(1)與第三立板(3)之間通過多個第一絲桿(1001)固定連接并相對保持固定,所述載物臺(1002)與導引座(1005)固定連接,導引座(1005)嵌套在導引桿(1004)上用以引導載物臺(1002)在第一軸方向上的位移;
所述第一電機(301)驅動第二絲桿(1003)以整體地驅動所述第二軸位移機構(400)在第一軸方向實現移動。
3.根據權利要求1所述的BGA植球裝置,其特征在于,所述第二軸位移機構(400)設置于第二立板(2)的頂部,所述第二軸位移機構(400)包括第二電機(401)、第三絲桿(402)和嵌套在第三絲桿(402)上的滑塊(403);
所述第二立板(2)頂部設有沿第二軸方向縱長延伸設置的凹槽(2001),所述滑塊(403)設有一舌部(4031),所述舌部(4031)嵌設在凹槽(2001)中并被凹槽(2001)所引導,所述第二電機(401)與第二立板(2)固定連接;
所述第二電機(401)驅動第三絲桿(402)并帶動滑塊(403)在凹槽(2001)的導引下整體地驅動第三軸位移機構(500)在第二軸方向上實現位移。
4.根據權利要求1所述的BGA植球裝置,其特征在于,所述第三軸位移機構(500)包括電動活塞、垂直電機,所述第三軸位移機構(500)整體地驅動所述BGA錫球拾取探針(100)在第三軸方向上實現位移。
5.根據權利要求2所述的BGA植球裝置,其特征在于,所述導引桿(1004)固定連接第一立板(1)與第三立板(3)。
6.根據權利要求5所述的BGA植球裝置,其特征在于,所述負壓發生機構(200)包括第三電機(201)、所述電機的輸出軸(211)依次嵌套有支架(208)與飛輪(202),所述飛輪(202)上偏心設置第一桿部(203),所述支架(208)連接螺接固定的上閥體(206)與下閥體(207),所述上閥體(206)形成有氣缸(205),所述第一桿部(203)垂直連接第二桿部(204),所述第二桿部(204)連接活塞(214),所述下閥體(207)形成有圓筒部(227)及下腔體(237),所述上閥體(206)形成有上腔體(266),所述上腔體(266)中設有剛性的密封片(216),所述密封片(216)形成有第一通孔(246)與第二孔通孔(236),所述密封片(216)偏心設置有一個彈性膜片(226),所述彈性膜片(226)隨著活塞(214)在氣缸(205)中的往復運動而導通或者閉合第一通孔(246)與氣缸(205)內部所形成的活塞腔(215)之間的空氣流通通道;所述下閥體(207)的側部形成連接氣嘴(2071),所述下閥體的側部形成連接氣嘴(2071)。
7.根據權利要求5所述的BGA植球裝置,其特征在于,所述BGA錫球拾取探針(100)包括本體(10),設置于本體側部的氣管(11),設置于本體底部的探針座(12),所述探針座(12)上套接直徑逐漸縮小的多個探針段,所述多個探針段形成一個連續的吸取通道(13),所述多個探針段之間卡接固定,所述本體(10)內部具有連通氣管(11)與探針座(12)的腔體(14),所述吸取通道(13)與腔體(14)連通;所述氣管(11)與連接氣嘴(2071)通過軟管(4)連接。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于無錫安諾信通信技術有限公司,未經無錫安諾信通信技術有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201520817778.1/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





