[實用新型]一種BGA植球裝置

有效

• 申請號: 201520817778.1
• 申請日: 2015-10-21
• 公開（公告）號: CN205050809U
• 公開（公告）日: 2016-02-24
• 發明（設計）人: 譚涌泉
• 申請（專利權）人: 無錫安諾信通信技術有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67
• 代理公司: 北京商專永信知識產權代理事務所(普通合伙) 11400
• 代理人: 高之波;鄔玥

技術領域

本實用新型涉及電子封裝領域，尤其涉及一種BGA植球裝置。

背景技術

球柵陣列封裝(BGA)無論是在BGA器件的生產過程中還還是在對損壞的BGA器件進行翻修的過程中都需要涉及將直徑非常小的錫球植入到芯片背面的I/O引腳上。目前，在BGA器件返修過程中，通常采用網板將錫球與I/O引腳相接觸，并通過高溫將錫球融化從而將錫球固定在I/O引腳上。在此過程中需要工人將錫球均勻的撒在網板的篩孔上，對于沒有填防錫球的篩孔就需要工人使用鑷子，將錫球放置入篩孔中。由于大規模集成電路的I/O引腳數量非常多，通常有上千個。通過鑷子手動拾取并放置錫球就變得非常困難，而且錫球極易從鑷子上滑落，從而導致手動拾取錫球的效率非常低。

實用新型內容

本實用新型的目的在于公開一種BGA植球裝置，提高拾取錫球的效率并提高植球效率。

為實現上述目的，本實用新型提供了一種BGA植球裝置，包括：

第一軸位移機構、第二軸位移機構、第三軸位移機構、負壓發生機構以及BGA錫球拾取探針；

所述第三軸位移機構與第二軸位移機構的滑塊固定連接，并通過第三軸位移機構驅動所述BGA錫球拾取探針垂直上下移動；

所述BGA錫球拾取探針通過軟管與負壓發生機構連接。

在一些實施方式中，第一軸位移機構包括相互平行設置的第一立板、第二立板及第三立板，以及導引桿、載物臺、導引座、第一電機；

載物臺嵌套在第二絲桿上并在第一電機的驅動下實現第一軸方向的線性運動；

所述第一立板與第三立板之間通過多個第一絲桿固定連接并相對保持固定，所述載物臺與導引座固定連接，導引座嵌套在導引桿上用以引導載物臺在第一軸方向上的位移；

所述第一電機驅動第二絲桿以整體地驅動所述第二軸位移機構在第一軸方向實現移動。

在一些實施方式中，第二軸位移機構設置于第二立板的頂部，所述第二軸位移機構包括第二電機、第三絲桿和嵌套在第三絲桿上的滑塊；

所述第二立板頂部設有沿第二軸方向縱長延伸設置的凹槽，所述滑塊設有一舌部，所述舌部嵌設在凹槽中并被凹槽所引導，所述第二電機與第二立板固定連接；

所述第二電機驅動第三絲桿并帶動滑塊在凹槽的導引下整體地驅動第三軸位移機構在第二軸方向上實現位移。

在一些實施方式中，第三軸位移機構包括電動活塞、垂直電機，所述第三軸位移機構整體地驅動所述BGA錫球拾取探針在第三軸方向上實現位移。

在一些實施方式中，導引桿固定連接第一立板與第三立板。

在一些實施方式中，負壓發生機構包括第三電機、所述電機的輸出軸依次嵌套有支架與飛輪，所述飛輪上偏心設置第一桿部，所述支架連接螺接固定的上閥體與下閥體，所述上閥體形成有氣缸，所述第一桿部垂直連接第二桿部，所述第二桿部連接活塞，所述下閥體形成有圓筒部及下腔體，所述上閥體形成有上腔體，所述上腔體中設有剛性的密封片，所述密封片形成有第一通孔與第二孔通孔，所述密封片偏心設置有一個彈性膜片，所述彈性膜片隨著活塞在氣缸中的往復運動而導通或者閉合第一通孔與氣缸內部所形成的活塞腔之間的空氣流通通道；所述下閥體的側部形成連接氣嘴，所述下閥體的側部形成連接氣嘴。

在一些實施方式中，BGA錫球拾取探針包括本體，設置于本體側部的氣管，設置于本體底部的探針座，所述探針座上套接直徑逐漸縮小的多個探針段，所述多個探針段形成一個連續的吸取通道，所述多個探針段之間卡接固定，所述本體內部具有連通氣管與探針座的腔體，所述吸取通道與腔體連通；所述氣管與連接氣嘴通過軟管連接。

在一些實施方式中，腔體為包括水平設置的第一管段、垂直設置的第二管段、P彎管段、水平設置的第三管段、垂直設置的第四管段；其中，所述第一管段與氣管貫通，所述第四管段與探針座貫通。

在一些實施方式中，氣管延伸入本體內部并與本體螺接固定，所述氣管與第一管段之間設有過濾網。

在一些實施方式中，本體底部設有用于打開P彎管段的門。

與現有技術相比，本實用新型的有益效果是：在本實用新型中，通過第一軸位移機構、第二軸位移機構及第三軸位移機構，可帶動BGA錫球拾取探針實現XYZ軸的三軸移動，并通過負壓發生機構所形成的負壓拾取錫球并放置在網板的篩孔上或者直接將錫球放置在BGA器件的I/O引腳上，從而顯著地提高了拾取錫球的效率并提高了植球效率。

附圖說明

圖1為本實用新型一種BGA植球裝置的結構示意圖；

圖2為負壓發生機構的立體圖；