[實(shí)用新型]一種SMD-0.1封裝瞬態(tài)電壓抑制二極管芯片組件組裝結(jié)構(gòu)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201520814743.2
• 申請(qǐng)日: 2015-12-25
• 公開（公告）號(hào): CN205122539U
• 公開（公告）日: 2016-03-30
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 袁正剛;許小兵;石仙宏;孟繁新;包禎美;郭麗萍
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 中國(guó)振華集團(tuán)永光電子有限公司（國(guó)營(yíng)第八七三廠）
• 主分類號(hào): H01L21/48
• 分類號(hào): H01L21/48
• 代理公司: 貴陽(yáng)派騰陽(yáng)光知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 52110
• 代理人: 管寶偉

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及一種SMD-0.1封裝瞬態(tài)電壓抑制二極管芯片組件組裝結(jié)構(gòu)，屬于。

背景技術(shù)

SMD金屬陶瓷貼片作為一種半導(dǎo)體分立器件封裝形式，具有尺寸小、重量輕、安裝密度高、安裝靈活性高，并且具有耐濕性好、機(jī)械強(qiáng)度高、熱膨脹系數(shù)小、絕緣性和氣密性好等優(yōu)點(diǎn)，所以現(xiàn)在SMD金屬陶瓷貼片封裝在分立器件中的應(yīng)用已經(jīng)成為一種趨勢(shì)，但目前對(duì)于SMD金屬陶瓷貼片的封裝主要是依賴于人工對(duì)準(zhǔn)，或通過(guò)步進(jìn)電機(jī)控制機(jī)械爪對(duì)準(zhǔn)，這種方式組裝成本高、效果不佳，容易出現(xiàn)對(duì)準(zhǔn)出錯(cuò)導(dǎo)致零件報(bào)廢的情況。

實(shí)用新型內(nèi)容

為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型提供了一種SMD-0.1封裝瞬態(tài)電壓抑制二極管芯片組件組裝結(jié)構(gòu)，該SMD-0.1封裝瞬態(tài)電壓抑制二極管芯片組件組裝結(jié)構(gòu)通過(guò)燒焊模具的結(jié)構(gòu)，能實(shí)現(xiàn)只通過(guò)一次燒焊就將多層材料焊接在SMD零件上的目的，保證芯片組件間的焊接質(zhì)量和產(chǎn)品的可靠性。

本實(shí)用新型通過(guò)以下技術(shù)方案得以實(shí)現(xiàn)。

本實(shí)用新型提供的一種SMD-0.1封裝瞬態(tài)電壓抑制二極管芯片組件組裝結(jié)構(gòu)，包括SMD-0.1底座、模具、芯片組件；所述芯片組件內(nèi)放置有模具，模具為長(zhǎng)方體，模具中并列設(shè)置有兩個(gè)垂直的方柱狀通孔，在模具的方柱狀通孔中，固定有芯片組件，芯片組件為由下至上多層燒焊固定結(jié)構(gòu)。

所述芯片組件由下至上依次為焊料、芯片、焊料、銅片。

在垂直投影上，所述模具的方柱狀通孔形狀和所述芯片組件的形狀相同。

本實(shí)用新型的有益效果在于：通過(guò)燒焊模具的結(jié)構(gòu)，能實(shí)現(xiàn)只通過(guò)一次燒焊就將多層材料焊接在SMD-0.1零件上的目的，保證芯片組件間的焊接質(zhì)量和產(chǎn)品的可靠性。

附圖說(shuō)明

圖1是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖中：1-SMD-0.1底座，2-模具，3-芯片組件。

具體實(shí)施方式

下面進(jìn)一步描述本實(shí)用新型的技術(shù)方案，但要求保護(hù)的范圍并不局限于所述。

如圖1所示的一種SMD-0.1封裝瞬態(tài)電壓抑制二極管芯片組件組裝結(jié)構(gòu)，包括SMD-0.1底座1、模具2、芯片組件3；所述芯片組件3內(nèi)放置有模具2，模具2為長(zhǎng)方體，模具2中并列設(shè)置有兩個(gè)垂直的方柱狀通孔，在模具2的方柱狀通孔中，固定有芯片組件3，芯片組件3為由下至上多層燒焊固定結(jié)構(gòu)。

由此，采用該組裝結(jié)構(gòu)，可以很容易的實(shí)現(xiàn)準(zhǔn)確對(duì)準(zhǔn)，對(duì)準(zhǔn)效果好，成本也低。

具體而言，所述芯片組件3由下至上依次為焊料、芯片、焊料、銅片。

作為本實(shí)用新型的最優(yōu)選方案，在垂直投影上，所述模具2的方柱狀通孔形狀和所述芯片組件3的形狀相同。