[實用新型]一種SMD-0.1封裝瞬態電壓抑制二極管芯片組件組裝結構有效

申請號：	201520814743.2	申請日：	2015-12-25
公開（公告）號：	CN205122539U	公開（公告）日：	2016-03-30
發明（設計）人：	袁正剛;許小兵;石仙宏;孟繁新;包禎美;郭麗萍	申請（專利權）人：	中國振華集團永光電子有限公司（國營第八七三廠）
主分類號：	H01L21/48	分類號：	H01L21/48
代理公司：	貴陽派騰陽光知識產權代理事務所(普通合伙) 52110	代理人：	管寶偉
地址：	550018 貴州省***	國省代碼：	貴州;52
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摘要：
搜索關鍵詞：	一種 smd 0.1 封裝瞬態電壓抑制二極管芯片組件組裝結構
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【權利要求書】：

1.一種SMD-0.1封裝瞬態電壓抑制二極管芯片組件組裝結構，包括SMD-0.1底座(1)、模具(2)、芯片組件(3)，其特征在于：所述芯片組件(3)內放置有模具(2)，模具(2)為長方體，模具(2)中并列設置有兩個垂直的方柱狀通孔，在模具(2)的方柱狀通孔中，固定有芯片組件(3)，芯片組件(3)為由下至上多層燒焊固定結構。

2.如權利要求1所述的SMD-0.1封裝瞬態電壓抑制二極管芯片組件組裝結構，其特征在于：所述芯片組件(3)由下至上依次為焊料、芯片、焊料、銅片。

3.如權利要求1所述的SMD-0.1封裝瞬態電壓抑制二極管芯片組件組裝結構，其特征在于：在垂直投影上，所述模具(2)的方柱狀通孔形狀和所述芯片組件(3)的形狀相同。

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