[實(shí)用新型]一種電子元器件用散熱結(jié)構(gòu)

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201520807667.2
• 申請日: 2015-10-19
• 公開（公告）號(hào): CN205124212U
• 公開（公告）日: 2016-03-30
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 楊和榮
• 申請（專利權(quán)）人: 吳江市莘塔前進(jìn)五金廠
• 主分類號(hào): H05K7/20
• 分類號(hào): H05K7/20;H05K9/00
• 代理公司: 北京眾合誠成知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11246
• 代理人: 連圍

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及一種散熱裝置，特別是一種電子元器件用散熱結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)

電子元器件自發(fā)明創(chuàng)造以來，越來越多地使用在現(xiàn)代的工業(yè)及現(xiàn)代生活當(dāng)中，對于現(xiàn)代工業(yè)，特別是采礦、化工、電力、工業(yè)制造等領(lǐng)域。如PCB板上所貼附的電子元器件，在工作的同時(shí)產(chǎn)生熱效應(yīng)，溫度會(huì)不斷升高。如果不將這些熱量及時(shí)帶走，則會(huì)導(dǎo)致熱量積聚、溫度飄升，最終燒壞電子元器件本身和PCB板上的其他元器件，或者可能影響PCB板的正常工作。

目前，電子元器件的散熱方式主要有:導(dǎo)熱、對流和輻射。導(dǎo)熱是指通過導(dǎo)熱介質(zhì)將熱量從高溫處傳遞至低溫處。對流是指通過氣體或液體等的流體介質(zhì)將熱量帶走。輻射是指通過在發(fā)熱體上涂抹特定的顏色進(jìn)行散熱。

上述三種方式中，導(dǎo)熱方式的散熱效率最高，對流方式次之，輻射方式的散熱效率最低。由于對流方式需要電機(jī)驅(qū)動(dòng)流體的運(yùn)動(dòng)，因此它會(huì)發(fā)出噪聲。由于PCB板通常都是安裝于盒體內(nèi)，并不受到光線的照射，因此，輻射方式在電子元器件上的散熱效果并不佳。權(quán)衡其利弊，PCB板上的電子元器件通常使用導(dǎo)熱的方式進(jìn)行散熱。

在導(dǎo)熱方式中，通常采用銅作為導(dǎo)熱的介質(zhì)。然而，銅作為散熱材料，雖然其散熱速度較快，但它的重量大，接觸面積小，散熱不夠理想。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問題是針對上述現(xiàn)有技術(shù)的不足，而提供一種電子元器件用散熱結(jié)構(gòu)，該電子元器件用散熱結(jié)構(gòu)能夠兼顧導(dǎo)熱與對流兩種散熱方式，而且重量輕，散熱面積大，散熱快。

為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案是：

一種電子元器件用散熱結(jié)構(gòu)，包括屏蔽殼體、兩個(gè)靜音風(fēng)扇、導(dǎo)熱膠層和導(dǎo)熱金屬片，屏蔽殼體內(nèi)置有PCB板，該P(yáng)CB板上設(shè)置有電子元器件；兩個(gè)靜音風(fēng)扇設(shè)置在屏蔽殼體的頂部及側(cè)部一個(gè)對角線的位置上，能形成空氣對流；電子元器件的頂部設(shè)置有導(dǎo)熱膠層，導(dǎo)熱膠層的頂部設(shè)置有導(dǎo)熱金屬片；導(dǎo)熱金屬片上設(shè)置有導(dǎo)熱槽，該導(dǎo)熱槽主要由若干條金屬條并列排列形成。

所述屏蔽殼體的內(nèi)側(cè)壁上設(shè)置有導(dǎo)熱硅膠層。

所述PCB板背離電子元器件的一側(cè)設(shè)置有硅膠散熱墊片。

所述導(dǎo)熱金屬片四周設(shè)置有加強(qiáng)筋。

所述導(dǎo)熱金屬片為導(dǎo)熱銅片或?qū)徜X片，金屬條為銅條或鋁條。

本實(shí)用新型采用上述結(jié)構(gòu)后，上述導(dǎo)熱金屬片上導(dǎo)熱槽的設(shè)置，一方面使得導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)重量輕，另一方面，導(dǎo)熱接觸面積大，導(dǎo)熱快速。同時(shí)，上述兩個(gè)靜音風(fēng)扇能將導(dǎo)熱金屬片吸取的熱量，以對流的形式帶走。另外，屏蔽殼體以及導(dǎo)熱硅膠層的設(shè)置，在導(dǎo)熱的同時(shí)，能使電子元器件之間相互隔離，無信號(hào)干擾。

附圖說明

圖1顯示了本實(shí)用新型一種電子元器件用散熱結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2顯示了屏蔽殼體的結(jié)構(gòu)示意圖。

其中有：

1.屏蔽殼體；

11.靜音風(fēng)扇；

2.PCB板；

21.硅膠散熱墊片

3.電子元器件；

4.導(dǎo)熱膠層；

5.導(dǎo)熱金屬片；

51.導(dǎo)熱槽；

6.導(dǎo)熱硅膠層。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖和具體較佳實(shí)施方式對本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)的說明。

如圖1和圖2所示，一種電子元器件用散熱結(jié)構(gòu)，包括屏蔽殼體1、兩個(gè)靜音風(fēng)扇11、導(dǎo)熱膠層4和導(dǎo)熱金屬片5。

屏蔽殼體內(nèi)置有PCB板，該P(yáng)CB板上設(shè)置有電子元器件。

兩個(gè)靜音風(fēng)扇設(shè)置在屏蔽殼體的頂部及側(cè)部一個(gè)對角線的位置上，能形成空氣對流。

電子元器件的頂部設(shè)置有導(dǎo)熱膠層，導(dǎo)熱膠層的頂部設(shè)置有導(dǎo)熱金屬片；導(dǎo)熱金屬片上設(shè)置有導(dǎo)熱槽，該導(dǎo)熱槽主要由若干條金屬條并列排列形成。

所述屏蔽殼體的內(nèi)側(cè)壁上設(shè)置有導(dǎo)熱硅膠層。

所述PCB板背離電子元器件的一側(cè)設(shè)置有硅膠散熱墊片。

所述導(dǎo)熱金屬片四周設(shè)置有加強(qiáng)筋。

所述導(dǎo)熱金屬片為導(dǎo)熱銅片或?qū)徜X片，金屬條優(yōu)選為銅條或鋁條。

采用上述結(jié)構(gòu)后，上述導(dǎo)熱金屬片上導(dǎo)熱槽的設(shè)置，一方面使得導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)重量輕，另一方面，導(dǎo)熱接觸面積大，導(dǎo)熱快速。同時(shí)，上述兩個(gè)靜音風(fēng)扇能將導(dǎo)熱金屬片吸取的熱量，以對流的形式帶走。另外，屏蔽殼體以及導(dǎo)熱硅膠層的設(shè)置，在導(dǎo)熱的同時(shí)，能使電子元器件之間相互隔離，無信號(hào)干擾。

以上詳細(xì)描述了本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施方式，但是，本實(shí)用新型并不限于上述實(shí)施方式中的具體細(xì)節(jié)，在本實(shí)用新型的技術(shù)構(gòu)思范圍內(nèi)，可以對本實(shí)用新型的技術(shù)方案進(jìn)行多種等同變換，這些等同變換均屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。