[實用新型]一種電子元器件用散熱結構有效

申請號：	201520807667.2	申請日：	2015-10-19
公開（公告）號：	CN205124212U	公開（公告）日：	2016-03-30
發明（設計）人：	楊和榮	申請（專利權）人：	吳江市莘塔前進五金廠
主分類號：	H05K7/20	分類號：	H05K7/20;H05K9/00
代理公司：	北京眾合誠成知識產權代理有限公司 11246	代理人：	連圍
地址：	215200 江***	國省代碼：	江蘇;32
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摘要：
搜索關鍵詞：	一種電子元器件散熱結構
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【權利要求書】：

1.一種電子元器件用散熱結構，其特征在于：包括屏蔽殼體、兩個靜音風扇、導熱膠層和導熱金屬片，屏蔽殼體內置有PCB板，該PCB板上設置有電子元器件；兩個靜音風扇設置在屏蔽殼體的頂部及側部一個對角線的位置上，能形成空氣對流；電子元器件的頂部設置有導熱膠層，導熱膠層的頂部設置有導熱金屬片；導熱金屬片上設置有導熱槽，該導熱槽主要由若干條金屬條并列排列形成。

2.根據權利要求1所述的電子元器件用散熱結構，其特征在于：所述屏蔽殼體的內側壁上設置有導熱硅膠層。

3.根據權利要求1所述的電子元器件用散熱結構，其特征在于：所述PCB板背離電子元器件的一側設置有硅膠散熱墊片。

4.根據權利要求1所述的電子元器件用散熱結構，其特征在于：所述導熱金屬片四周設置有加強筋。

5.根據權利要求1所述的電子元器件用散熱結構，其特征在于：所述導熱金屬片為導熱銅片或導熱鋁片，金屬條為銅條或鋁條。

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