[實用新型]一種掩膜提籃有效
| 申請號: | 201520799305.3 | 申請日: | 2015-10-16 |
| 公開(公告)號: | CN204966469U | 公開(公告)日: | 2016-01-13 |
| 發明(設計)人: | 徐彬;王福強 | 申請(專利權)人: | 山東百利通亞陶科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/673 | 分類號: | H01L21/673 |
| 代理公司: | 濟南舜源專利事務所有限公司 37205 | 代理人: | 閆曉燕 |
| 地址: | 250103 山東*** | 國省代碼: | 山東;37 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 提籃 | ||
1.一種掩膜提籃,包括盒體,盒體的前側面開口設置,在盒體的頂板外側面上設有提手,其特征在于:在盒體內中部設有垂直于盒體后側板的立板,立板從上到下間隔設有若干個向左凹的左凹槽,立板從上到下間隔設有若干個向右凹的右凹槽,左凹槽和右凹槽交錯設置,在與每個左凹槽的開口正對應的盒體右側板內側面上設有右凸臺,在與每個右凹槽的開口正對應的盒體左側板內側面上設有左凸臺,在立板的左凹槽和右凹槽上密布有若干個第一漏孔,在盒體的左側板、右側板、后側板上密布有若干個第二漏孔。
2.根據權利要求1所述的一種掩膜提籃,其特征在于:所述盒體的左側板、右側板、后側板、頂板、底板均為鋁復合板;鋁復合板包括芯層板、在芯層板的兩側設有第一表層板和第二表層板,在芯層板上均勻壓制有若干個凸起,若干個凸起的凸起高度和凸起方向相同,第一表層板通過第一膠粘層與芯層板粘接,第二表層板通過第二膠粘層與芯層板粘接。
3.根據權利要求2所述的一種掩膜提籃,其特征在于:所述第一表層板和第二表層板為鋁板。
4.根據權利要求2所述的一種掩膜提籃,其特征在于:所述凸起為球面凸起或橢球面凸起。
5.根據權利要求1所述的一種掩膜提籃,其特征在于:還包括提籃罩,提籃罩包括罩體,罩體的底部開口設置,罩體的頂部對應于提手的位置設有與提手相適應的插孔。
6.根據權利要求5所述的一種掩膜提籃,其特征在于:所述罩體為透明設置。
7.根據權利要求1所述的一種掩膜提籃,其特征在于:所述左凹槽的下側面與右凸臺的頂面平齊,所述右凹槽的下側面與左凸臺的頂面平齊。
8.根據權利要求1所述的一種掩膜提籃,其特征在于:在盒體的底板上設有固定孔。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





