[實用新型]MEMS壓力傳感器

有效

• 申請號: 201520790637.5
• 申請日: 2015-10-14
• 公開（公告）號: CN205175580U
• 公開（公告）日: 2016-04-20
• 發明（設計）人: 張睿;康婷
• 申請（專利權）人: 瑞聲聲學科技(深圳)有限公司
• 主分類號: G01L1/00
• 分類號: G01L1/00;G01L1/26
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種MEMS壓力傳感器，包括線路板、與線路板組裝以形成收容空間的外殼以及位于所述收容空間內的壓力傳感器芯片和集成電路芯片，其特征在于，所述線路板包括朝向所述外殼的上表面、與所述上表面相對的下表面以及連接上表面與下表面的側表面,所述上表面上開設有連通所述收容空間的第一透氣口，所述側表面上開設有連通外部的第二透氣口，所述線路板內部開設有連通所述第一透氣口與所述第二透氣口的透氣通道。

2.根據權利要求1所述的MEMS壓力傳感器，其特征在于，所述壓力傳感器芯片與所述集成電路芯片并列且間隔設置在所述上表面，所述第一透氣口位于所述壓力傳感器芯片與所述集成電路芯片之間。

3.根據權利要求1所述的MEMS壓力傳感器，其特征在于，所述透氣通道包括連通第一透氣口的第一透氣通道和連通第二透氣口的第二透氣通道，所述第一透氣通道與所述第二透氣通道相垂直并連通。

4.一種MEMS壓力傳感器，包括線路板、與線路板組裝以形成收容空間的外殼以及位于所述收容空間內的壓力傳感器芯片和集成電路芯片，其特征在于，所述線路板包括朝向所述外殼的上表面、與所述上表面相對的下表面以及連接上表面與下表面的側表面,所述上表面上開設有連通所述收容空間的第一透氣口，所述下表面上開設有連通外部的第二透氣口，所述線路板內部開設有連通所述第一透氣口與所述第二透氣口的透氣通道，所述透氣通道的軸線相對所述上表面呈傾斜設置。

5.一種MEMS壓力傳感器，包括線路板、與線路板組裝以形成收容空間的外殼以及位于所述收容空間內的壓力傳感器芯片和集成電路芯片，其特征在于，所述線路板包括朝向所述外殼的上表面、與所述上表面相對的下表面以及連接上表面與下表面的側表面,所述上表面上開設有連通所述收容空間的第一透氣口和連通外部的第二透氣口，所述線路板內部開設有連通所述第一透氣口與所述第二透氣口的透氣通道，所述透氣通道包括沿所述第一透氣口朝向所述下表面延伸形成的第一通道、沿所述第一通道向所述側表面延伸形成的第二通道以及沿所述第二通道向所述上表面延伸形成的第三通道，所述第二透氣口與所述第三通道相連通。