[實用新型]MEMS壓力傳感器

有效

• 申請號: 201520790637.5
• 申請日: 2015-10-14
• 公開（公告）號: CN205175580U
• 公開（公告）日: 2016-04-20
• 發明（設計）人: 張睿;康婷
• 申請（專利權）人: 瑞聲聲學科技(深圳)有限公司
• 主分類號: G01L1/00
• 分類號: G01L1/00;G01L1/26
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

【技術領域】

本實用新型涉及一種壓力傳感器，尤其涉及一種MEMS壓力傳感器。

【背景技術】

隨著科學技術日新月異的飛速發展，智能化的便攜式電子設備逐漸流 行起來，例如智能手機、智能手環、智能手邊、平板電腦等。用戶在不斷 追求便攜式電子設備智能化的同時，更加注重的是需要便攜式電子設備具 有豐富多彩的用戶體驗感受。目前越來越多的廠商將壓力傳感器置于便攜 式電子設備中，而通常測試壓力的傳感器為應變傳感器，但是應變傳感器 的測量精度低。

現有技術中提供了一種MEMS壓力傳感器以提高測量精度，如圖1所 示，現有的MEMS壓力傳感器500包括線路板51、與基板51配合形成收 容空間500a的外殼52、收容在收容空間500a中的MEMS壓力傳感器芯片 53和ASIC芯片54。線路板51上開設有直接穿透線路板51的透氣孔510。 然而，外部光線及污染物可以直接通過該透氣孔進入到收容空間內部，從 而對傳感器芯片精度造成的影響，降低傳感器的可靠性。

因此，有必要提供一種新型的MEMS壓力傳感器。

【實用新型內容】

本實用新型的目的在于提供一種可以避免外部光線、污染物以及氣流 直接作用到封裝結構內部的芯片上的MEMS壓力傳感器。

本實用新型的技術方案如下：一種MEMS壓力傳感器，包括線路板、 與線路板組裝以形成收容空間的外殼以及位于所述收容空間內的壓力傳感 器芯片和集成電路芯片，所述線路板上開設有連通所述收容空間且不穿透 所述線路板的第一透氣口、連通外部且不穿透所述線路板的第二透氣口以 及連通所述第一透氣口與所述第二透氣口的透氣通道。

優選地，所述線路板包括朝向所述上蓋的上表面、與所述上表面相對 的下表面以及連接上表面與下表面的側表面，所述第一透氣口設置在所述 上表面上。

優選地，所述壓力傳感器芯片與所述集成電路芯片并列且間隔設置在 所述上表面，所述第一透氣口位于所述壓力傳感器芯片與所述集成電路芯 片之間。

優選地，所述第二透氣口設置在所述側表面上，所述透氣通道位于所 述線路板內部。

優選地，所述透氣通道包括連通第一透氣口的第一透氣通道和連通第 二透氣口的第二透氣通道，所述第一透氣通道與所述第二透氣通道相垂直 并連通。

優選地，所述第二透氣口設置在所述下表面上，所述透氣通道包括垂 直于所述上表面的第一豎直通道、平行于所述上表面的水平通道以及垂直 于所述水平通道的第二豎直通道，所述第二透氣口與所述第二豎直通道相 連通，所述第一透氣口與所述第一豎直通道相連通。

優選地，所述第二透氣口設置在所述下表面上，所述透氣通道的軸線 相對所述上表面呈傾斜設置。

優選地，所述第二透氣口設置在所述上表面上，所述透氣通道包括沿 所述第一透氣口朝向所述下表面延伸形成的第一通道、沿所述第一通道向 所述側表面延伸形成的第二通道以及沿所述第二通道向所述上表面延伸形 成的第三通道，所述第二透氣口與所述第三通道相連通。

本實用新型的有益效果在于：通過在線路板上設置兩個不直接穿透基 板的透氣孔以及連通兩透氣孔的透氣通道構成氣流的流通路徑，使得封裝 結構內外部氣壓平衡，同時還使得外部光線、污染物以及氣流等不能直接 作用在芯片上，從而減少對傳感器芯片精度的影響，提高傳感器的可靠性。

【附圖說明】

圖1為現有技術的MEMS壓力傳感器的結構示意圖；

圖2為本實用新型提供的第一種實施方式的MEMS壓力傳感器的結構 示意圖；

圖3為本實用新型提供的第二種實施方式的MEMS壓力傳感器的結構 示意圖；

圖4為本實用新型提供的第三種實施方式的MEMS壓力傳感器的結構 示意圖；

圖5為本實用新型提供的第四種實施方式的MEMS壓力傳感器的結構 示意圖。

【具體實施方式】

下面結合附圖和實施方式對本實用新型作進一步說明。