[實用新型]蝕刻機臺有效
| 申請號: | 201520780059.7 | 申請日: | 2015-10-09 |
| 公開(公告)號: | CN205177793U | 公開(公告)日: | 2016-04-20 |
| 發明(設計)人: | 張耕銘;左志剛 | 申請(專利權)人: | 上海天馬有機發光顯示技術有限公司;天馬微電子股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 深圳中一專利商標事務所 44237 | 代理人: | 張全文 |
| 地址: | 200120 上海市浦*** | 國省代碼: | 上海;31 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 蝕刻 機臺 | ||
技術領域
本實用新型涉及材料加工的技術領域,尤其涉及蝕刻機臺。
背景技術
干法刻蝕是一種的常見的鍍膜技術,如圖1所示,現有技術中的蝕刻機2的腔室上端設有水平放置的上極板21,下端設有水平放置的下極板22,下極板22上放置有基板,工藝腔輝光放電進行蝕刻。在刻蝕過程中,正離子按照箭頭所示的方向,在電場作用下轟擊基板進行刻蝕。由于在金屬刻蝕中,生成物一般為固體顆粒,容易附著在基板上,對于基板表面的潔凈程度有極大影響,從而造成圖形異常與器件性能失效。
實用新型內容
本實用新型的目的在于提供蝕刻機臺,旨在解決現有技術中的干法蝕刻中,顆粒容易附著在基板上,造成圖形異常和器件性能失效的問題。
本實用新型是這樣實現的,蝕刻機臺,包括主體,所述主體內部設有用于加工基板的腔室,所述基板上設有待加工的工件,所述腔室內設有相對設置的上極板和下極板,所述下極板與水平面之間存在一夾角,所述下極板上設有可固定所述基板的固定結構。
進一步地,所述下極板與所述水平面之間的夾角范圍為70°~90°。
進一步地,所述固定結構為可夾持所述基板的夾持結構。
進一步地,所述腔室上端開設有進氣口,下端開設有出氣口。
進一步地,所述下極板設有可轉動所述基板的轉動結構。
進一步地,所述下極板設有用于冷卻所述基板的冷卻結構。
進一步地,所述轉動結構包括設置于所述下極板背向所述上極板一側的傳動軸。
進一步地,所述傳動軸為中空結構,所述冷卻結構包括貼設于所述傳動軸內側的冷卻管,所述冷卻管包括可隨所述傳動軸轉動的轉動部和用于連通至外部的傳輸部,所述轉動部和所述傳輸部連接處設有密封圈。
進一步地,所述傳動軸為中空結構,所述冷卻結構包括貼設于所述傳動軸內側的冷卻管,所述冷卻管內部設有冷卻液且一端貼設于所述下極板背向所述上極板的一側。
進一步地,所述冷卻管包括貼設于所述傳動軸內側的第一冷卻液管和套設在所述第一冷卻液管內的第二冷卻液管,所述第一冷卻液管內部設有多條進液管,所述第二冷卻液管內部設有多條分別與所述進液管連通的出液管。
與現有技術相比,本實用新型中的蝕刻機臺改變了上極板、下極板的方向,下極板形成斜坡,蝕刻產生的顆粒在重力的作用下直接從基板滑下落,不易附著在基板上,避免了圖形異常和器件性能失效的問題。傾斜設置的基板的重力由下極板承擔一部分,不會在重力的影響下彎曲碎裂,具有較佳的加工效果和較長的使用壽命。
附圖說明
圖1為背景技術中的蝕刻機結構示意圖;
圖2為本實用新型實施例提供的蝕刻機臺的結構示意圖;
圖3為本實用新型實施例提供的下極板結構示意圖;
圖4為本實用新型實施例提供的冷卻管的徑向剖視示意圖;
圖5為本實用新型實施例提供的密封圈密封處局部示意圖。
具體實施方式
為了使本實用新型的目的、技術方案及優點更加清楚明白,以下結合附圖及實施例,對本實用新型進行進一步詳細說明。應當理解,此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本實用新型,并不用于限定本實用新型。
以下結合具體附圖對本實施例的實現進行詳細的描述。
如圖2至圖5所示,本實施例提供蝕刻機臺,包括主體1,主體1的內部設有用于加工基板131的腔室,在基板131上設有待加工的工件。
腔室內相對設有上極板12和下極板13,下極板13和水平面之間有一夾角,在下極板13上設有可固定基板131的固定結構132。
本實施例中的蝕刻機臺在實際操作中,由于下極板為傾斜狀態,使基板131形成坡面,蝕刻產生的顆粒在重力的影響下會直接從基板131上滑落,而不易附著在基板131上影響加工。由于基板131固定在在傾斜的下極板13上,其重力可以由下極板13承擔一部分,不會在重力影響下產生應力導致彎曲碎裂。
所以采用本實施例中的蝕刻機臺,與現有技術相比,其改變了基板131的方向,在保證其不易受到應力導致碎裂的前提下,使其傾斜放置,加工產生的顆粒不易附著,也不會產生圖形異常和器件性能失效等問題。
固定結構132的方式可有多種,例如螺絲固定、膠粘、磁力吸附、夾持結構等方式,為現有技術中常見的結構,不做贅述。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于上海天馬有機發光顯示技術有限公司;天馬微電子股份有限公司,未經上海天馬有機發光顯示技術有限公司;天馬微電子股份有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201520780059.7/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:擠壓式柔性混凝土配合比設計方法
- 下一篇:組合嵌套模切工藝
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





