[實用新型]蝕刻機臺有效
| 申請號: | 201520780059.7 | 申請日: | 2015-10-09 |
| 公開(公告)號: | CN205177793U | 公開(公告)日: | 2016-04-20 |
| 發明(設計)人: | 張耕銘;左志剛 | 申請(專利權)人: | 上海天馬有機發光顯示技術有限公司;天馬微電子股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 深圳中一專利商標事務所 44237 | 代理人: | 張全文 |
| 地址: | 200120 上海市浦*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 蝕刻 機臺 | ||
1.蝕刻機臺,包括主體,所述主體內部設有用于加工基板的腔室,所述基板上設有待加工的工件,其特征在于,所述腔室內設有相對設置的上極板和下極板,所述下極板與水平面之間存在一夾角,所述下極板上設有可固定所述基板的固定結構。
2.如權利要求1所述的蝕刻機臺,其特征在于,所述下極板與所述水平面之間的夾角范圍為70°~90°。
3.如權利要求2所述的蝕刻機臺,其特征在于,所述固定結構為可夾持所述基板的夾持結構。
4.如權利要求2所述的蝕刻機臺,其特征在于,所述腔室上端開設有進氣口,下端開設有出氣口。
5.如權利要求4所述的蝕刻機臺,其特征在于,所述下極板設有可轉動所述基板的轉動結構。
6.如權利要求5所述的蝕刻機臺,其特征在于,所述下極板設有用于冷卻所述基板的冷卻結構。
7.如權利要求6所述的蝕刻機臺,其特征在于,所述轉動結構包括設置于所述下極板背向所述上極板一側的傳動軸。
8.如權利要求7所述的蝕刻機臺,其特征在于,所述傳動軸為中空結構,所述冷卻結構包括貼設于所述傳動軸內側的冷卻管,所述冷卻管包括可隨所述傳動軸轉動的轉動部和用于連通至外部的傳輸部,所述轉動部和所述傳輸部連接處設有密封圈。
9.如權利要求8所述的蝕刻機臺,其特征在于,所述傳動軸為中空結構,所述冷卻結構包括貼設于所述傳動軸內側的冷卻管,所述冷卻管內部設有冷卻液且一端貼設于所述下極板背向所述上極板的一側。
10.如權利要求9所述的蝕刻機臺,其特征在于,所述冷卻管包括貼設于所述傳動軸內側的第一冷卻液管和套設在所述第一冷卻液管內的第二冷卻液管,所述第一冷卻液管內部設有多條進液管,所述第二冷卻液管內部設有多條分別與所述進液管連通的出液管。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





