[實用新型]一種C波段高增益全向天線微帶三維版圖拓撲架構

有效

• 申請號: 201520779209.2
• 申請日: 2015-10-09
• 公開（公告）號: CN205050991U
• 公開（公告）日: 2016-02-24
• 發明（設計）人: 嚴忠;黃華東;程鋒利;孫春芳;謝海軍;劉寧川;劉藏鋒;蔣國棟;鄭龍
• 申請（專利權）人: 武漢中元通信股份有限公司
• 主分類號: H01Q1/38
• 分類號: H01Q1/38;H01Q1/50
• 代理公司: 武漢開元知識產權代理有限公司 42104
• 代理人: 樊戎

技術領域

本實用新型涉及一種天線架構，尤其是一種C波段高增益全向天線微帶三維版圖的拓撲架構。

背景技術

天線作為一種能有效地輻射或接收電磁波的裝置，是實現無線通信系統與空間耦合的關鍵器件。它包括匹配、移相、平衡及其他耦合裝置。全向天線是一種能實現水平面全覆蓋，而在垂直面內則具有定向的輻射特性的天線。

隨著無線通信系統性能的不斷提升及小型化的應用需求，具有增益高、體積小以及便于加工與安裝的全向天線成為無線通信系統越來越重要的關鍵器件。例如，工作在C波段的寬帶無線電臺，小型高增益微帶全向天線有利于提高通信距離，降低電臺整體體積與成本，提高系統總體性能。

目前，無線電子通信系統中普遍采用的全向天線是偶極子或單極子天線，如鞭狀天線，該類天線高度太高，且增益較低，不便于安裝與固定。

實用新型內容

本實用新型的目的在于解決上述已有技術的不足，提供設計合理、性能可靠的一種C波段高增益全向天線微帶三維版圖拓撲架構。

為了達到上述目的，本實用新型所采用的技術方案是：

一種C波段高增益全向天線微帶三維版圖拓撲架構，包括有1個全向天線支撐架1和1張微帶PCB雙面板2，全向天線支撐架與微帶PCB雙面板，通過設置有安裝定位孔h1、安裝定位孔h2，并經鉚釘3緊密銜接，相結合構成一個疊層式模塊化結構整體，其中：

所述微帶PCB雙面板2，上面設置又有上微帶饋電印制線21和上微帶半波振子印制線22；所述微帶PCB雙面板2，下面設置又有下微帶饋電印制線23、下微帶半波振子印制線24和敷銅帶25。

所述上微帶饋電印制線21和下微帶饋電印制線23的連接部分彎曲處設置為切角過渡，且切角邊長小于相應位置微帶印制線寬度的一半，用以減小阻抗不連續性，提高全向天線的整體性能。

所述上微帶印制線21和下微帶印制線23的微帶印制線切角次數為19處，用以減少阻抗不連續性，提高全向天線的整體性能。

所述上微帶印制線21，又包括有阻抗匹配單元211、輻射單元212、180度移相單元213、180度移相單元214和180度移相單元215；阻抗匹配單元211，引出用作全向天線整體的輸入端口。

所述下微帶印制線23，又包括有阻抗匹配單元231、輻射單元232、180度移相單元233、180度移相單元234和180度移相單元235；阻抗匹配單元231，引出用作全向天線整體的輸入端口。

本實用新型的顯著效果：

三維尺寸較小，駐波性能良好，增益高，可以滿足C波段寬帶電臺對小型高增益全向天線的需求。

附圖說明：

圖1是本實用新型整體架構示意圖；

圖2是本實用新型微帶PCB雙面板上面層示意圖；

圖3是本實用新型微帶PCB雙面板下面層示意圖；

圖4是本實用新型電壓駐波比性能的測試結果圖；

圖5是本實用新型增益的測試結果圖；

圖中符號說明：

1是全向天線支撐架；

2是微帶PCB雙面板；

3是安裝鉚釘；

21是微帶PCB雙面板2的上微帶饋電印制線；

22是微帶PCB雙面板2的上微帶半波振子印制線；

23是微帶PCB雙面板2的下微帶饋電印制線；

24是微帶PCB雙面板2的下微帶半波振子印制線；

25是微帶PCB雙面板2的敷銅帶；

26是微帶PCB雙面板2的介質基板；

211是上微帶印制線21的阻抗匹配單元；

212是上微帶印制線21的輻射單元；

213是上微帶印制線21的180度移相單元；

214是上微帶印制線21的180度移相單元；

215是上微帶印制線21的180度移相單元；

231是下微帶印制線23的阻抗匹配單元；

232是下微帶印制線23的輻射單元；

233是下微帶印制線23的180度移相單元；

234是下微帶印制線23的180度移相單元；

235是下微帶印制線23的180度移相單元；

h1是全向天線支撐架的安裝定位孔；

h2是微帶PCB雙面板2的安裝定位孔；

具體實施方式

請參閱圖1至圖5所示，為本實用新型具體實施例。

結合附圖1至附圖3可以看出：