[實用新型]一種C波段高增益全向天線微帶三維版圖拓撲架構

有效

• 申請號: 201520779209.2
• 申請日: 2015-10-09
• 公開（公告）號: CN205050991U
• 公開（公告）日: 2016-02-24
• 發明（設計）人: 嚴忠;黃華東;程鋒利;孫春芳;謝海軍;劉寧川;劉藏鋒;蔣國棟;鄭龍
• 申請（專利權）人: 武漢中元通信股份有限公司
• 主分類號: H01Q1/38
• 分類號: H01Q1/38;H01Q1/50
• 代理公司: 武漢開元知識產權代理有限公司 42104
• 代理人: 樊戎

1.一種C波段高增益全向天線微帶三維版圖拓撲架構，包括有1個全向天線支撐架(1)和1張微帶PCB雙面板(2)，全向天線支撐架(1)與微帶PCB雙面板(2)，通過設置有安裝定位孔h1、安裝定位孔h2，并經鉚釘(3)緊密銜接，相結合構成一個疊層式模塊化結構整體，其特征是：

所述微帶PCB雙面板(2)，上面設置又有上微帶饋電印制線(21)和上微帶半波振子印制線(22)；

所述微帶PCB雙面板(2)，下面設置又有下微帶饋電印制線(23)、下微帶半波振子印制線(24)和敷銅帶(25)。

2.如權利要求1所述的C波段高增益全向天線微帶三維版圖拓撲架構，其特征是：

所述上微帶饋電印制線(21)和下微帶饋電印制線(23)的連接部分彎曲處設置為切角過渡，且切角邊長小于相應位置微帶印制線寬度的一半，用以減小阻抗不連續性，提高全向天線的整體性能。

3.如權利要求1所述的C波段高增益全向天線微帶三維版圖拓撲架構，其特征是：

所述上微帶饋電印制線(21)和下微帶饋電印制線(23)的微帶印制線切角次數為19處，用以減少阻抗不連續性，提高全向天線的整體性能。

4.如權利要求1所述的C波段高增益全向天線微帶三維版圖拓撲架構，其特征是：

所述上微帶饋電印制線(21)，又包括有阻抗匹配單元(211)、輻射單元(212)、180度移相單元(213)、180度移相單元(214)和180度移相單元(215)；阻抗匹配單元(211)，引出用作全向天線整體的輸入端口。

5.如權利要求1所述的C波段高增益全向天線微帶三維版圖拓撲架構，其特征是：

所述下微帶饋電印制線(23)，又包括有阻抗匹配單元(231)、輻射單元(232)、180度移相單元(233)、180度移相單元(234)和180度移相單元(235)；阻抗匹配單元(231)，引出用作全向天線整體的輸入端口。