[實用新型]用于晶圓盒的氣體傳遞裝置有效
| 申請號： | 201520778228.3 | 申請日： | 2015-10-09 |
| 公開（公告）號： | CN205122549U | 公開（公告）日： | 2016-03-30 |
| 發明（設計）人： | 楊豐文 | 申請（專利權）人： | 楊豐文 |
| 主分類號： | H01L21/673 | 分類號： | H01L21/673 |
| 代理公司： | 北京戈程知識產權代理有限公司 11314 | 代理人： | 程偉;王剛 |
| 地址： | 中國臺灣高*** | 國省代碼： | 中國臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 用于 晶圓盒 氣體 傳遞 裝置 | ||
1.一種用于晶圓盒的氣體傳遞裝置，其特征在于：所述用于晶圓盒的氣體傳遞裝置包括：
一多孔性管壁，所述多孔性管壁具有一中空通道；
一氣體輸入口，所述氣體輸入口連通該中空通道，以輸入氣體至該中空通道；
一晶圓側，所述晶圓側設置于該多孔性管壁的一外側面，朝向該晶圓盒內的晶圓，該晶圓側的該多孔性管壁的管壁厚度小于該多孔性管壁的其他管壁的厚度。
2.根據權利要求1所述的用于晶圓盒的氣體傳遞裝置，其特征在于：所述用于晶圓盒的氣體傳遞裝置還包括多個凹槽，所述凹槽設置于該晶圓側，所述凹槽間隔設置，且設置于晶圓間的空隙的相對位置。
3.根據權利要求1所述的用于晶圓盒的氣體傳遞裝置，其特征在于：所述凹槽為三角形、半圓形、方形或弧形。
4.根據權利要求1所述的用于晶圓盒的氣體傳遞裝置，其特征在于：所述多孔性管壁呈圓柱狀，該晶圓側為一平面。
5.根據權利要求1所述的用于晶圓盒的氣體傳遞裝置，其特征在于：所述多孔性管壁呈四邊形，該晶圓側為該四邊形的一側面。
6.根據權利要求5所述的用于晶圓盒的氣體傳遞裝置，其特征在于：所述中空通道為四邊形。
7.根據權利要求1所述的用于晶圓盒的氣體傳遞裝置，其特征在于：所述多孔性管壁呈方形，該晶圓側為該方形的一側面。
8.根據權利要求1所述的用于晶圓盒的氣體傳遞裝置，其特征在于：所述中空通道為圓形。
9.根據權利要求1所述的用于晶圓盒的氣體傳遞裝置，其特征在于：所述多孔性管壁具有一封閉端。
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H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
