[實用新型]微型貼裝整流半導(dǎo)體器件

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201520774280.1
• 申請日: 2015-10-08
• 公開（公告）號: CN204966487U
• 公開（公告）日: 2016-01-13
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 張雄杰;何洪運;程琳
• 申請（專利權(quán)）人: 蘇州固锝電子股份有限公司
• 主分類號: H01L25/07
• 分類號: H01L25/07;H01L23/31;H01L23/367;H01L23/48
• 代理公司: 蘇州創(chuàng)元專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 32103
• 代理人: 馬明渡;王健

1.一種微型貼裝整流半導(dǎo)體器件，其特征在于：包括：由環(huán)氧封裝體（1）包覆的第一、第二、第三、第四二極管芯片（2、3、4、5）和負(fù)極金屬條（6），所述環(huán)氧封裝體（1）底部且位于左、右側(cè)分別固定有第一、第二金屬基片（7、8）和E形金屬基片（9），所述負(fù)極金屬條（6）位于第一、第二金屬基片（7、8）和E形金屬基片（9）之間；

第一二極管芯片（2）的正極端與第一金屬基片（7）上表面電連接，第二二極管芯片（3）的負(fù)極端與E形金屬基片（9）一端上表面電連接，第三二極管芯片（4）的負(fù)極端與E形金屬基片（9）另一端上表面電連接，第四二極管芯片（5）的正極端與第二金屬基片（8）上表面電連接；

第一連接片（10）兩端分別與第一二極管芯片（2）的負(fù)極端和負(fù)極金屬條（6）的上表面電連接，第二連接片（11）兩端分別與第二二極管芯片（3）的正極端和第一金屬基片（7）的上表面電連接，第二連接片（11）中部具有凸起部（111）且該凸起部（111）與負(fù)極金屬條（6）通過環(huán)氧封裝體（1）隔離；

第三連接片（12）兩端分別與第四二極管芯片（5）的負(fù)極端和負(fù)極金屬條（6）的上表面電連接，第四連接片（13）兩端分別與第三二極管芯片（4）的正極端和第二金屬基片（8）的上表面電連接；

所述第一、第二、第三、第四連接片（10、11、12、13）沿前后方向平行設(shè)置，所述負(fù)極金屬條（6）位于第一金屬基片（7）和E形金屬基片（9）之間的前端具有一折彎部（14），此折彎部（14）底部與第一、第二金屬基片（7、8）和E形金屬基片（9）各自的底部位于同一水平面且均裸露出所述環(huán)氧封裝體（1）；

第一、第二金屬基片（7、8）作為交流輸入端，所述負(fù)極金屬條（6）的折彎部（14）作為直流負(fù)極端，所述E形金屬基片（9）作為直流正極端；所述第一連接片（10）、第三連接片（12）與負(fù)極金屬條（6）通過第一定位機構(gòu)（17）連接，所述第二連接片（11）、第四連接片（13）與第一、第二金屬基片（7、8）均通過第二定位機構(gòu)（18）連接，所述第一定位機構(gòu)（17）由位于負(fù)極金屬條（6）兩側(cè)的凸點（19）和位于第一連接片（10）、第三連接片（12）末端的兩側(cè)的內(nèi)陷部（20）組成，此凸點（19）嵌入內(nèi)陷部（20）內(nèi)；所述第二定位機構(gòu)（18）由位于第一、第二金屬基片（7、8）各自兩側(cè)的凸點（19）和位于第二連接片（11）、第四連接片（13）末端的兩側(cè)的內(nèi)陷部（20）組成，此凸點（19）嵌入內(nèi)陷部（20）內(nèi)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微型貼裝整流半導(dǎo)體器件，其特征在于：所述環(huán)氧封裝體（1）的厚度小于2mm。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微型貼裝整流半導(dǎo)體器件，其特征在于：所述第一、第二金屬基片（7、8）位于環(huán)氧封裝體（1）邊緣處的端面分別設(shè)置有至少2個第一引腳外凸部（15）。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微型貼裝整流半導(dǎo)體器件，其特征在于：所述E形金屬基片（9）位于環(huán)氧封裝體（1）邊緣處的端面設(shè)置有4個第二引腳外凸部（16）。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微型貼裝整流半導(dǎo)體器件，其特征在于：所述凸點（19）的高度高于內(nèi)陷部（20）。