[實用新型]兩端硅麥克風

有效

• 申請號: 201520770721.0
• 申請日: 2015-10-08
• 公開（公告）號: CN205029871U
• 公開（公告）日: 2016-02-10
• 發明（設計）人: 李正
• 申請（專利權）人: 濰坊新港電子有限公司
• 主分類號: H04R19/04
• 分類號: H04R19/04
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型涉及一種兩端硅麥克風。

背景技術

硅麥克風，又叫傳聲器，顧名思義就是感知聲音氣流變化，并將氣流變化轉化為與之對應的開關信號輸出的傳感器。目前傳統的傳聲器是由硅橡膠膜帶動磁控開關構成，當有氣流流過硅橡膠膜時，硅橡膠膜發生震動，從而觸發磁控開關動作，由磁控開關輸出代表氣流變換的開關量信號，傳統傳聲器結構簡單，使用方便，應用非常廣泛。傳統傳聲器的不足之處在于：體積大，靈敏度低，不適于在感應靈敏度要求較高的場合應用。

目前，傳聲器多被應用于在線傳聲領域，例如靠近嘴部的耳機線上。當使用者佩戴具有說話功能的耳機時，說話的氣流會傳遞到傳聲器附近，說話的氣流會驅動傳聲器的振膜振動，這樣傳聲器上的電信號就會跟隨聲音變化，從而起到感應聲音、轉化聲音信號、傳遞聲音信號的作用。對于使用者而言，不同的人有不同的習慣。例如，有的人喜歡吞低聲說話，只求對方能夠聽見，對于這樣的使用者，一般的傳聲器安裝到耳機線上都能滿足要求。而有的人則喜歡大聲說話，以對方能夠聽清楚、聽明白為目的，特別是在吵雜的環境下說話時更加明顯。這就要求傳聲器感知聲音的頻率范圍較寬、振幅較大，也就要求傳聲器需要產生更大范圍的感應信號，而這必須通過大聲向傳聲器喊話增大其內部振膜振動幅度來實現。由于傳聲器在耳機上一般距離口部較近，大口說話導致較大氣流會促使傳聲器內振膜的瞬間快速大幅度振動，這往往會導致振膜的破裂，也就導致傳聲失真，大大縮短了使用壽命。另外，傳統耳機用傳聲器是直接將普通傳聲器固定在耳機線上，不但連接不牢靠，而且沒有對聲音信號輸出控制部件，使用起來很不方便。

傳統硅麥克風一般具有三個輸入輸出端子，即電源正極端、電源負極端和信號輸出端。其中電源正極端和電源負極端用于外部向硅麥克風供電，以保證其正常工作。信號輸出端和電源負極端作為聲音電信號輸出端，向外輸出聲音電信號。眾所周知，電路輸出端越多，內部線路必然越復雜，內部線路增多不但容易產生相互干擾，而且極易引入外部干擾信號。因此，傳統硅麥克風的電路結構較復雜，急需一種更簡潔的電路輸出結構。

另外，在冬季使用時，由于室外溫度較低，人們說話的氣流會產生大量霧氣。由于傳動硅麥克風不具有防霧氣作用，這些霧氣進入麥克風后會附著在振動部件上，造成傳聲失真甚至失敗。如果在野外使用時，如果遇到雨天，由于傳統硅麥克風沒有防水結構，雨水進入硅麥克風后會直接堵塞硅麥克，直接導致硅麥克風失效。

實用新型內容

本實用新型要解決的技術問題是針對上述不足提供一種結構合理，體積小巧，靈敏度較高，且在受到高聲大氣流沖擊時不易破膜而造成傳聲失真，使用壽命長，具有防霧、防雨功能，只有兩個輸入輸出端子，抗干擾能力強，特別適合在冬季或雨天使用的一種兩端硅麥克風。

為解決上述技術問題，本兩端硅麥克風的結構特點是：包括底層PCB板，底層PCB板中部焊接有MEMS傳感器和ASIC芯片，MEMS傳感器的輸出端通過信號線與ASIC芯片的輸入端對應電連接，ASIC芯片的輸出端通過輸出線與底層PCB板的輸出端子對應電連接，底層PCB板上固定粘貼有墊環，墊環上部固定粘貼有中層PCB板，中層PCB板上設有中層孔，中層孔內固設有中部向外圓滑凸出的支撐網，中層孔外周的中層PCB板頂面和支撐網上固定覆蓋有細網布，中層PCB板頂面還固設有上層PCB板，上層PCB板中部設有與中層孔對應的上層孔，ASIC芯片的電源正極端電連接有正極線，ASIC芯片的電源負極端電連接有負極線，ASIC芯片的電源正極端和電源負極端之間之間并聯有抗擾電容，ASIC芯片的輸出端通過耦合電容與正極線電連接，耦合電容和抗擾電容間的正極線上串接有限流電阻。

本結構的兩端硅麥克風是通過層疊式外凸隔離結構來實現結構合理，體積小巧，靈敏度較高，且在受到高聲大氣流沖擊時不易破膜而造成傳聲失真，使用壽命長，具有防霧、防雨功能，只有兩個輸入輸出端子，抗干擾能力強，特別適合在冬季或雨天使用的。