[實用新型]兩端硅麥克風有效
| 申請號: | 201520770721.0 | 申請日: | 2015-10-08 |
| 公開(公告)號: | CN205029871U | 公開(公告)日: | 2016-02-10 |
| 發明(設計)人: | 李正 | 申請(專利權)人: | 濰坊新港電子有限公司 |
| 主分類號: | H04R19/04 | 分類號: | H04R19/04 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 261061 山*** | 國省代碼: | 山東;37 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 兩端 麥克風 | ||
1.一種兩端硅麥克風,其特征是:包括底層PCB板(1),底層PCB板(1)中部焊接有MEMS傳感器(2)和ASIC芯片(3),MEMS傳感器(2)的輸出端通過信號線(4)與ASIC芯片(3)的輸入端對應電連接,ASIC芯片(3)的輸出端通過輸出線(5)與底層PCB板的輸出端子(6)對應電連接,底層PCB板(1)上固定粘貼有墊環(7),墊環(7)上部固定粘貼有中層PCB板(8),中層PCB板(8)上設有中層孔(9),中層孔(9)內固設有中部向外圓滑凸出的支撐網(10),中層孔(9)外周的中層PCB板(8)頂面和支撐網(10)上固定覆蓋有細網布(11),中層PCB板(8)頂面還固設有上層PCB板(12),上層PCB板(12)中部設有與中層孔(9)對應的上層孔(13),ASIC芯片(3)的電源正極端電連接有正極線(20),ASIC芯片(3)的電源負極端電連接有負極線(21),ASIC芯片的電源正極端和電源負極端之間之間并聯有抗擾電容(18),ASIC芯片(3)的輸出端通過耦合電容(19)與正極線(20)電連接,耦合電容(19)和抗擾電容(18)間的正極線(20)上串接有限流電阻(22)。
2.如權利要求1所述的一種兩端硅麥克風,其特征是:上層孔(13)內固設有支撐架(14)。
3.如權利要求1或2所述的一種兩端硅麥克風,其特征是:支撐架(14)外側固定粘貼有防塵網(15)。
4.如權利要求3所述的一種兩端硅麥克風,其特征是:所述中層孔(9)為外端小內端大的圓錐孔。
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