[實用新型]集成電路封裝體

有效

• 申請號: 201520760077.9
• 申請日: 2015-09-28
• 公開（公告）號: CN205140950U
• 公開（公告）日: 2016-04-06
• 發明（設計）人: 黃永盛
• 申請（專利權）人: 意法半導體有限公司
• 主分類號: H01L23/488
• 分類號: H01L23/488;H01L23/31
• 代理公司: 北京市金杜律師事務所 11256
• 代理人: 王茂華;董典紅

技術領域

本實用新型涉及半導體封裝領域，并且更具體地涉及帶有焊料接納 區域的裸片焊盤。

背景技術

集成電路通常包括引線框和集成電路(IC)裸片，其中，包封材料 包圍該引線框和該IC裸片。引線框包括裸片焊盤和多個管腳。軟焊料 可以用于將IC裸片貼附至裸片焊盤。軟焊料用于導熱和導電性能，具 體用于汽車裝置。

需要高處理溫度來融化用于IC裸片貼附的軟焊料。軟焊料具有 溢出超過IC裸片被貼附到引線框上的區域的傾向。這是由于在銅引線 框與軟焊料之間的潤濕。焊料溢出可能會使管腳短路。對于多芯片集成 電路，用于第二IC裸片的軟焊料可能會因為在貼附第二IC裸片時的再 熔化而溢出至用于第一IC裸片的軟焊料。

為防止焊料溢出，可以用多個側壁和多個v形槽來形成引線框。使 用帶有側壁和v形槽的引線框封裝體的缺點是IC裸片在被附接到裸片 焊盤上時可能不是平的。這導致在軟焊料(即，鍵合線路)的厚度跨裸 片焊盤不是均勻的時候IC裸片是傾斜的。另一個缺點是由于焊料回流 效應而導致在放置在軟焊料上之后IC裸片的移動。

在美國公開專利申請號2002/0056894中披露了一種用于限制在加 熱過程期間軟焊料移動的方式。裸片焊盤包括多個槽，該多個槽延伸穿 過裸片焊盤以限制軟焊料。由這些槽限制限定了限制區域，從而使得軟 焊料被限制在該限制區域內。IC裸片被定位在該限制區域上。因為軟焊 料的內聚性，所以焊料膏沒有流入到這些槽中。結果是，軟焊料在加熱 過程期間可能不會流動和擴張。

在拉希德(Rashid)等人發表于應用力學和材料(AppliedMechanics andMaterial)，301(2013)卷，127-131頁的題為“使用機械焊料屏蔽 物設計來減少在軟焊料裸片貼附(SSD)過程中的焊料短路次品(Solder ShortRejectReductioninSoftSolderDieAttach(SSD)Processusing MechanicalSolderShieldDesign)”的文章中披露了另一種用于防止焊 料溢出使管腳短路的方式。將機械焊料屏蔽物集成到軟焊料分配器裸片 貼附機器中以防止融化的焊料溢出到裝置的引線區域。

實用新型內容

本申請的目的在于，提供一種改進的集成電路封裝體，使得克服上 述現有技術中的缺陷。

根據本申請的一個方面，提供一種集成電路封裝體，其特征在于， 包括：裸片焊盤；在所述裸片焊盤上的限定焊料接納區域的間隔物環， 其中，所述間隔物環包括不同于所述裸片焊盤的材料；在所述裸片焊盤 上在所述焊料接納區域內的焊料本體；在所述間隔物環上并且由在所述 焊料接納區域內的所述焊料本體固定到所述裸片焊盤上的集成電路裸 片；以及包圍所述裸片焊盤、所述間隔物環和所述集成電路裸片的包封 材料。

在一個實施例中，所述間隔物環包括干膜阻焊掩膜材料。

在一個實施例中，所述裸片焊盤包括導電材料。

在一個實施例中，所述間隔物環具有矩形形狀。

在一個實施例中，所述間隔物環被粘性地固定到所述裸片焊盤上。

在一個實施例中，所述間隔物環被從所述裸片焊盤的外圍向內設 置。

在一個實施例中，所述間隔物環被從所述集成電路裸片的外圍向內 設置。

在一個實施例中，集成電路封裝體進一步包括從所述包封材料向外 延伸并且耦接至所述集成電路裸片的多條引線。

在一個實施例中，所述集成電路裸片包括多個鍵合焊盤；并且進一 步包括將所述多條引線中的每一條引線耦接至所述多個鍵合焊盤中的 相應的鍵合焊盤上的對應的鍵合接線。

根據本申請的另一方面，提供一種集成電路封裝體，其特征在于， 包括：矩形裸片焊盤；在所述矩形裸片焊盤上的限定矩形焊料接納區域 的矩形間隔物環，所述矩形間隔物環包括干膜阻焊掩膜材料；在所述矩 形裸片焊盤上在所述矩形焊料接納區域內的焊料本體；在所述矩形間隔 物環上并且由在所述矩形焊料接納區域內的所述焊料本體固定到所述 矩形裸片焊盤上的集成電路裸片；包圍所述矩形裸片焊盤、所述矩形間 隔物環和所述集成電路裸片的包封材料。

在一個實施例中，所述矩形裸片焊盤包括導電材料。

在一個實施例中，所述矩形間隔物環被粘性地固定到所述矩形裸片 焊盤上。