[實用新型]集成電路封裝體

有效

• 申請號: 201520760077.9
• 申請日: 2015-09-28
• 公開（公告）號: CN205140950U
• 公開（公告）日: 2016-04-06
• 發明（設計）人: 黃永盛
• 申請（專利權）人: 意法半導體有限公司
• 主分類號: H01L23/488
• 分類號: H01L23/488;H01L23/31
• 代理公司: 北京市金杜律師事務所 11256
• 代理人: 王茂華;董典紅

1.一種集成電路封裝體，其特征在于，包括：

裸片焊盤；

在所述裸片焊盤上的限定焊料接納區域的間隔物環，其中，所述間 隔物環包括不同于所述裸片焊盤的材料；

在所述裸片焊盤上在所述焊料接納區域內的焊料本體；

在所述間隔物環上并且由在所述焊料接納區域內的所述焊料本體 固定到所述裸片焊盤上的集成電路裸片；以及

包圍所述裸片焊盤、所述間隔物環和所述集成電路裸片的包封材 料。

2.根據權利要求1所述的集成電路封裝體，其特征在于，所述間 隔物環包括干膜阻焊掩膜材料。

3.根據權利要求1所述的集成電路封裝體，其特征在于，所述裸 片焊盤包括導電材料。

4.根據權利要求1所述的集成電路封裝體，其特征在于，所述間 隔物環具有矩形形狀。

5.根據權利要求1所述的集成電路封裝體，其特征在于，所述間 隔物環被粘性地固定到所述裸片焊盤上。

6.根據權利要求1所述的集成電路封裝體，其特征在于，所述間 隔物環被從所述裸片焊盤的外圍向內設置。

7.根據權利要求1所述的集成電路封裝體，其特征在于，所述間 隔物環被從所述集成電路裸片的外圍向內設置。

8.根據權利要求1所述的集成電路封裝體，其特征在于，進一步 包括從所述包封材料向外延伸并且耦接至所述集成電路裸片的多條引 線。

9.根據權利要求8所述的集成電路封裝體，其特征在于，所述集 成電路裸片包括多個鍵合焊盤；并且進一步包括將所述多條引線中的每 一條引線耦接至所述多個鍵合焊盤中的相應的鍵合焊盤上的對應的鍵 合接線。

10.一種集成電路封裝體，其特征在于，包括：

矩形裸片焊盤；

在所述矩形裸片焊盤上的限定矩形焊料接納區域的矩形間隔物環， 所述矩形間隔物環包括干膜阻焊掩膜材料；

在所述矩形裸片焊盤上在所述矩形焊料接納區域內的焊料本體；

在所述矩形間隔物環上并且由在所述矩形焊料接納區域內的所述 焊料本體固定到所述矩形裸片焊盤上的集成電路裸片；

包圍所述矩形裸片焊盤、所述矩形間隔物環和所述集成電路裸片的 包封材料。

11.根據權利要求10所述的集成電路封裝體，其特征在于，所述 矩形裸片焊盤包括導電材料。

12.根據權利要求10所述的集成電路封裝體，其特征在于，所述 矩形間隔物環被粘性地固定到所述矩形裸片焊盤上。

13.根據權利要求10所述的集成電路封裝體，其特征在于，所述 矩形間隔物環被從所述矩形裸片焊盤的外圍向內設置。

14.根據權利要求10所述的集成電路封裝體，其特征在于，所述 矩形間隔物環被從所述集成電路裸片的外圍向內設置。

15.一種集成電路封裝體，其特征在于，包括：

裸片焊盤；

在所述裸片焊盤上的限定多個焊料接納區域的壩狀物結構，其中， 所述壩狀物結構包括不同于所述裸片焊盤的材料；

多個焊料本體，其中，每一個焊料本體在所述裸片焊盤上在對應的 焊料接納區域內；

多個集成電路裸片，其中，每一個集成電路裸片在對應的焊料接納 區域內并且由所述多個焊料本體中的相應的焊料本體保持在位；以及

包圍所述裸片焊盤、所述壩狀物結構以及所述多個集成電路裸片的 包封材料。

16.根據權利要求15所述的集成電路封裝體，其特征在于，所述 壩狀物結構包括干膜阻焊掩膜材料。

17.根據權利要求15所述的集成電路封裝體，其特征在于，所述 壩狀物結構包括導電材料。

18.根據權利要求15所述的集成電路封裝體，其特征在于，所述 壩狀物結構被配置為使得每一個焊料接納區域與其他焊料接納區域隔 離開。