[實用新型]玻璃基板卡匣支撐架緩沖墊有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201520753386.3 | 申請日: | 2015-09-25 |
| 公開(公告)號: | CN205004318U | 公開(公告)日: | 2016-01-27 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 林瑞忠 | 申請(專利權(quán))人: | 寶偉精密工業(yè)股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/687 | 分類號: | H01L21/687 |
| 代理公司: | 北京寰華知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11408 | 代理人: | 林柳岑;蘇育紅 |
| 地址: | 中國臺*** | 國省代碼: | 中國臺灣;71 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 玻璃 板卡 支撐架 緩沖 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本實用新型是一種緩沖墊,尤指設(shè)在玻璃基板卡匣支撐架的緩沖墊。
背景技術(shù)
請參閱圖7與圖8所示,現(xiàn)有玻璃基板卡匣支撐架緩沖墊包含一本體90,該本體90內(nèi)設(shè)置一組接孔91,以及該本體90的頂部形成側(cè)向延伸的二承載翼92,該二承載翼92與該本體90的頂面形成多數(shù)間隔排列的溝槽93,所述溝槽93貫通該二承載翼92與本體90的兩側(cè)面。
其中,該玻璃基板卡匣支撐架緩沖墊可套設(shè)在一支撐架并位于該支撐架的末端,且玻璃基板可放置在該本體90與承載翼92上,然而玻璃基板輕、薄、小,放置在支撐架及玻璃基板卡匣支撐架緩沖墊上運送時,玻璃基板無法定位在該玻璃基板卡匣支撐架緩沖墊上,所以行經(jīng)不平路面會產(chǎn)生跳動而造成毀損。
實用新型內(nèi)容
本實用新型的主要目的在于提供一種玻璃基板卡匣支撐架緩沖墊,借此改善現(xiàn)有玻璃基板卡匣支撐架緩沖墊無法定位玻璃基板的問題。
為達(dá)成前揭目的,本實用新型的玻璃基板卡匣支撐架緩沖墊包含:
一本體,其穿設(shè)一組接孔;以及
二承載翼,其分別設(shè)在該本體的兩相對側(cè)面且鄰近該本體的頂面,以及所述承載翼的頂面形成至少一真空吸附凹部。
上述中,該玻璃基板卡匣支撐架緩沖墊可利用該本體的組接孔而套組在一支撐架的末端,且可用以承載玻璃基板,在玻璃基板放置在該本體與承載翼上時,玻璃基板與承載翼的真空吸附凹部之間會暫時形成真空狀態(tài),將玻璃基板吸附定位而不易滑動,因此在運送途中,玻璃基板不容易跳動而損壞,進(jìn)而降低玻璃基板的損壞率,提高承載與運送的安全性。
附圖說明
圖1:為本實用新型玻璃基板卡匣支撐架緩沖墊的一較佳實施例的立體外觀示意圖。
圖2:為本實用新型玻璃基板卡匣支撐架緩沖墊的一較佳實施例的俯視平面示意圖。
圖3:為本實用新型玻璃基板卡匣支撐架緩沖墊的一較佳實施例的主視平面示意圖。
圖4:為本實用新型玻璃基板卡匣支撐架緩沖墊的一較佳實施例的組設(shè)在支撐架的示意圖。
圖5:為本實用新型玻璃基板卡匣支撐架緩沖墊的一較佳實施例的使用狀態(tài)俯視示意圖。
圖6:為本實用新型玻璃基板卡匣支撐架緩沖墊的一較佳實施例的承載玻璃基板的剖面示意圖。
圖7:為現(xiàn)有玻璃基板卡匣支撐架緩沖墊的立體外觀示意圖。
圖8:為現(xiàn)有玻璃基板卡匣支撐架緩沖墊的主視平面示意圖。
附圖標(biāo)號說明
10本體11組接孔
12頂面13底面
14側(cè)面20承載翼
21真空吸附凹部22凹槽
30支撐架40玻璃基板
90本體91組接孔
92承載翼93溝槽
具體實施方式
以下配合附圖及本實用新型的較佳實施例,進(jìn)一步闡述本實用新型為達(dá)成預(yù)定實用新型目的所采取的技術(shù)手段。
請參閱圖1至圖3,為本實用新型玻璃基板卡匣支撐架緩沖墊的一種較佳實施例,其包含一本體10及二承載翼20。
該本體10穿設(shè)一組接孔11,在本實用新型較佳實施例中,該本體10為一矩形塊體,該本體10具有一頂面12、一相對于該頂面12的底面13,以及兩相對側(cè)面14,該二側(cè)面14皆連接該頂面12與該底面13。
該二承載翼20分別設(shè)在該本體10的兩相對側(cè)面14且鄰近該本體10的頂面12,以及所述承載翼20的頂面12形成至少一真空吸附凹部21,在本實用新型較佳實施例中,所述承載翼20的頂面12形成二真空吸附凹部21,以及該二承載翼20對稱地形成在該本體10的兩相對側(cè)面14,如圖3所示,該二承載翼20傾斜地形成在該本體10的兩相對側(cè)面14,以及所述承載翼20的末端至該本體10底面13的距離大于所述承載翼20與該本體10銜接處至該本體10底面13的距離,以及所述承載翼20與該本體10的銜接處的頂面形成一凹槽22,其中,該玻璃基板卡匣支撐架緩沖墊為軟質(zhì)塑料制成的構(gòu)件,軟質(zhì)塑料可以為硅膠或橡膠。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于寶偉精密工業(yè)股份有限公司,未經(jīng)寶偉精密工業(yè)股份有限公司許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201520753386.3/2.html,轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 上一篇:一種高效率通訊用IC封裝載板
- 下一篇:漏電斷路器
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





