[實用新型]玻璃基板卡匣支撐架緩沖墊有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201520753386.3 | 申請日： | 2015-09-25 |
| 公開（公告）號： | CN205004318U | 公開（公告）日： | 2016-01-27 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 林瑞忠 | 申請（專利權(quán)）人： | 寶偉精密工業(yè)股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L21/687 | 分類號： | H01L21/687 |
| 代理公司： | 北京寰華知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11408 | 代理人： | 林柳岑;蘇育紅 |
| 地址： | 中國臺*** | 國省代碼： | 中國臺灣;71 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 玻璃 板卡 支撐架 緩沖 | ||
1.一種玻璃基板卡匣支撐架緩沖墊，其特征在于，包含：
一本體，其穿設(shè)一組接孔；以及
二承載翼，其分別設(shè)在該本體的兩相對側(cè)面且鄰近該本體的頂面，以及所述承載翼的頂面形成至少一真空吸附凹部。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的玻璃基板卡匣支撐架緩沖墊，其特征在于，所述承載翼的頂面形成二真空吸附凹部。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的玻璃基板卡匣支撐架緩沖墊，其特征在于，該二承載翼對稱地形成在該本體的兩相對側(cè)面。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的玻璃基板卡匣支撐架緩沖墊，其特征在于，該二承載翼對稱地形成在該本體的兩相對側(cè)面。
5.根據(jù)權(quán)利要求1至4中任一項所述的玻璃基板卡匣支撐架緩沖墊，其特征在于，該二承載翼傾斜地形成在該本體的兩相對側(cè)面，以及所述承載翼的末端至該本體底面的距離大于所述承載翼與該本體銜接處至該本體底面的距離。
6.根據(jù)權(quán)利要求1至4中任一項所述的玻璃基板卡匣支撐架緩沖墊，其特征在于，所述承載翼與該本體的銜接處的頂面形成一凹槽。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的玻璃基板卡匣支撐架緩沖墊，其特征在于，所述承載翼與該本體的銜接處的頂面形成一凹槽。
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H01L 半導(dǎo)體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
