[實用新型]電路組件

有效

• 申請號: 201520749588.0
• 申請日: 2015-09-23
• 公開（公告）號: CN205005340U
• 公開（公告）日: 2016-01-27
• 發明（設計）人: 熊平平
• 申請（專利權）人: TCL顯示科技（惠州）有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/18
• 代理公司: 廣州華進聯合專利商標代理有限公司 44224
• 代理人: 鄧云鵬

技術領域

本實用新型涉及電子領域，特別是涉及一種電路組件。

背景技術

FPC板又稱柔性電路板，是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，高可撓性的印刷電路板。由于其具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好等特點，被廣泛應用于電子產品中。

由于FPC板的自身特性，當在FPC板上設置連接器時，通常需要在FPC板設置連接器的背面設置一鋼片，以增強FPC板設置連接器區域的平整度及強度。目前，一般通過手工貼片的方式在FPC板上設置鋼片，其具體為，現在FPC板上貼設導電膠，之后將鋼片貼設于導電膠上。這樣，不僅增加了具有FPC板的電路組件的生產成本，而且鋼片容易歪斜脫落。

實用新型內容

基于此，有必要提供一種成本較低、生產效率較高、可靠性較好的電路組件。

一種電路組件，包括：FPC板以及設置于所述FPC板上的加強片，所述FPC板包括層疊設置的基板、電路層及覆蓋膜，

所述電路層具有地線區域；

所述覆蓋膜覆蓋所述地線區域的部分開設有鏤空區域，以使所述電路層的至少部分所述地線區域露出所述覆蓋膜；

所述電路組件還包括焊接層，所述焊接層封閉所述鏤空區域，并與露出所述覆蓋膜的所述地線區域相抵接；

所述加強片疊加設置于所述焊接層上。

在其中一個實施例中，所述焊接層為多個，多個所述焊接層間隔設置，且均與所述加強片相抵接。

在其中一個實施例中，多個所述焊接層沿所述加強片的周緣分布。

在其中一個實施例中，所述焊接層為矩形、條狀或者圓形。

在其中一個實施例中，所述加強片為通過SMT工藝設置于所述FPC板上的加強片。

在其中一個實施例中，所述加強片為鋼片。

在其中一個實施例中，所述電路組件還包括設置于所述FPC板上的連接器，所述連接器與所述加強片分別位于所述FPC板的兩側的相對位置，且所述連接器與所述電路層相連接。

在其中一個實施例中，所述加強片位于所述FPC板的端部，所述加強片的邊緣與對應的所述FPC板的邊緣間隔設置。

在其中一個實施例中，所述加強片為矩形狀，所述加強片的三個邊緣與對應的所述FPC板的邊緣之間的距離為0.1～0.2mm。

在其中一個實施例中，所述FPC板包括兩個所述電路層及兩個所述覆蓋膜，兩個所述電路層分別位于所述基板的兩側，兩個所述覆蓋膜，分別疊加設置于兩個所述電路層上。

上述電路組件，由于加強片通過焊接層焊接于FPC板上，令加強片更加牢固地設置于FPC板上，不易歪斜，進而增加電路組件的可靠性。并且加強片可同其他元器件共同焊接于FPC板上，提高了電路組件的生產效率，降低成本。此外，還能在一定程度上提高加強片的位置精度。

附圖說明

圖1為本實用新型一較佳實施例的電路組件的結構示意圖；

圖2為圖1所示電路組件FPC板的結構示意圖；

圖3為圖1所示電路組件另一視角的結構示意圖；

圖4為一實施例電路組件的局部示意圖；

圖5為一實施例電路組件的局部示意圖；

圖6為一實施例電路組件的局部示意圖；

圖7為一實施例電路組件的局部示意圖。

具體實施方式

為了便于理解本實用新型，下面將參照相關附圖對本實用新型進行更全面的描述。附圖中給出了本實用新型的較佳實施方式。但是，本實用新型可以以許多不同的形式來實現，并不限于本文所描述的實施方式。相反地，提供這些實施方式的目的是使對本實用新型的公開內容理解的更加透徹全面。

需要說明的是，當元件被稱為“設置于”另一個元件，它可以直接在另一個元件上或者也可以存在居中的元件。當一個元件被認為是“連接”另一個元件，它可以是直接連接到另一個元件或者可能同時存在居中元件。本文所使用的術語“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及類似的表述只是為了說明的目的，并不表示是唯一的實施方式。

除非另有定義，本文所使用的所有的技術和科學術語與屬于本實用新型的技術領域的技術人員通常理解的含義相同。本文中在本實用新型的說明書中所使用的術語只是為了描述具體的實施方式的目的，不是旨在于限制本實用新型。本文所使用的術語“及/或”包括一個或多個相關的所列項目的任意的和所有的組合。

如圖1及圖2所示，其分別為本實用新型一較佳實施例的電路組件10的結構示意圖，及FPC板的結構示意圖。