[實用新型]電路組件有效
| 申請號： | 201520749588.0 | 申請日： | 2015-09-23 |
| 公開（公告）號： | CN205005340U | 公開（公告）日： | 2016-01-27 |
| 發明（設計）人： | 熊平平 | 申請（專利權）人： | TCL顯示科技（惠州）有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/02 | 分類號： | H05K1/02;H05K1/18 |
| 代理公司： | 廣州華進聯合專利商標代理有限公司 44224 | 代理人： | 鄧云鵬 |
| 地址： | 516000 廣東省*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 電路 組件 | ||
1.一種電路組件，包括：FPC板以及設置于所述FPC板上的加強片，所述FPC板包括層疊設置的基板、電路層及覆蓋膜，其特征在于，
所述電路層具有地線區域；
所述覆蓋膜覆蓋所述地線區域的部分開設有鏤空區域，以使所述電路層的至少部分所述地線區域露出所述覆蓋膜；
所述電路組件還包括焊接層，所述焊接層封閉所述鏤空區域，并與露出所述覆蓋膜的所述地線區域相抵接；
所述加強片疊加設置于所述焊接層上。
2.根據權利要求1所述的電路組件，其特征在于，所述焊接層為多個，多個所述焊接層間隔設置，且均與所述加強片相抵接。
3.根據權利要求1所述的電路組件，其特征在于，多個所述焊接層沿所述加強片的周緣分布。
4.根據權利要求1所述的電路組件，其特征在于，所述焊接層為矩形、條狀或者圓形。
5.根據權利要求1所述的電路組件，其特征在于，所述加強片為通過SMT工藝設置于所述FPC板上的加強片。
6.根據權利要求1所述的電路組件，其特征在于，所述加強片為鋼片。
7.根據權利要求1所述的電路組件，其特征在于，所述電路組件還包括設置于所述FPC板上的連接器，所述連接器與所述加強片分別位于所述FPC板兩側的相對位置，且所述連接器與所述電路層相連接。
8.根據權利要求7所述的電路組件，其特征在于，所述加強片位于所述FPC板的端部，所述加強片的邊緣與對應的所述FPC板的邊緣間隔設置。
9.根據權利要求8所述的電路組件，其特征在于，所述加強片為矩形狀，所述加強片的三個邊緣與對應的所述FPC板的邊緣之間的距離為0.1～0.2mm。
10.根據權利要求1所述的電路組件，其特征在于，所述FPC板包括兩個所述電路層及兩個所述覆蓋膜，兩個所述電路層分別位于所述基板的兩側，兩個所述覆蓋膜，分別疊加設置于兩個所述電路層上。
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