[實用新型]LED封裝結構有效
| 申請號： | 201520742340.1 | 申請日： | 2015-09-24 |
| 公開（公告）號： | CN205104515U | 公開（公告）日： | 2016-03-23 |
| 發明（設計）人： | 陳琰表;李江淮 | 申請（專利權）人： | 漳州立達信光電子科技有限公司 |
| 主分類號： | H01L33/48 | 分類號： | H01L33/48;H01L33/54 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 361010 福建省*** | 國省代碼： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | led 封裝 結構 | ||
1.一種LED封裝結構，包括基板、第一LED芯片、第二LED芯片，其特征在于，還包括支撐件及第一封裝層，該第一LED芯片和該支撐件間隔設置在該基板的上表面，該第一LED芯片被該第一封裝層覆蓋，該支撐件的頂面伸出該第一封裝層之外，該第二LED芯片設置在該支撐件的頂面。
2.根據權利要求1所述的LED封裝結構，其特征在于，還包括第二封裝層，該第二封裝層覆蓋該第二LED芯片，該第二封裝層的材質與該第一封裝層的材質不同，或者該第二封裝層的材質與該第一封裝層的材質相同且一體封裝制成。
3.根據權利要求1所述的LED封裝結構，其特征在于，該第一LED芯片包括多顆LED芯片，所述LED芯片圍繞該支撐件設置。
4.根據權利要求1所述的LED封裝結構，其特征在于，該支撐件為導熱材料制成，該支撐件分別與該基板及該第二LED芯片熱連接。
5.根據權利要求3所述的LED封裝結構，其特征在于，該第一LED芯片發出的光線與該第二LED芯片發出的光線不同。
6.根據權利要求1所述的LED封裝結構，其特征在于，該第一LED芯片包括多顆LED芯片，第二LED芯片也包括多顆LED芯片，該支撐件的數量為多個，該第一LED芯片與所述支撐件交替間隔設置，該第二LED芯片分別設置在所述支撐件的頂面。
7.根據權利要求1所述的LED封裝結構，其特征在于，該第一LED芯片發出的光線與該第二LED芯片發出的光線混合后形成白光。
8.根據權利要求1所述的LED封裝結構，其特征在于，還包括驅動電路，該驅動電路分別向該第一LED芯片與該第二LED芯片提供不同的調光信號。
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