[實用新型]LED封裝結構

有效

• 申請號: 201520742340.1
• 申請日: 2015-09-24
• 公開（公告）號: CN205104515U
• 公開（公告）日: 2016-03-23
• 發明（設計）人: 陳琰表;李江淮
• 申請（專利權）人: 漳州立達信光電子科技有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/54
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型涉及LED照明領域，特別是一種LED封裝結構。

背景技術

LED光源具有發光效率高、低發熱、省電和壽命長的優點，因此其應用越來越廣泛。LED燈將逐漸取代白熾燈和鹵素燈等傳統照明燈具。如授權公告日為2015年6月10日，中國專利申請號201420870064.2，名稱為《一種LED調光光源》的實用新型，其包括基板，設置于所述基板不同區域且由唯一驅動電路驅動、彼此之間相互獨立的多組LED芯片組，以及被分為至少兩個不同顏色區域并且所述不同顏色區域分別對應隔開地設置于所述各LED芯片組上方的熒光粉膜，由所述驅動電路獨立調節所述各LED芯片組的驅動電流控制所述各LED芯片組的發光，進而調節與所述各LED芯片組所對應的所述熒光粉膜上的不同顏色區域的發光強度，實現對所述LED調光光源色溫和亮度的調節。這種采用將不同色溫的分別設置在不同的區域，然后將不同色溫區域間隔排列，常存在混光不均勻的問題，且不同區域色溫分別對應各自的熒光粉膜，生產制造較為繁瑣。

實用新型內容

有鑒于此，有必要提供一種混光均勻的LED封裝結構。

一種LED封裝結構，包括基板、第一LED芯片、第二LED芯片，還包括支撐件及第一封裝層，該第一LED芯片和該支撐件間隔設置在該基板的上表面，該第一LED芯片被該第一封裝層覆蓋，該支撐件的頂面伸出該第一封裝層之外，該第二LED芯片設置在該支撐件的頂面。

與現有技術相比，該LED封裝結構通過設置第一LED芯片及在該支撐件上設置該第二LED芯片，使得該第一LED芯片與第二LED芯片為上下結構關系，兩層的LED芯片間隔設置，該第一LED芯片發出的光經過該第一封裝層之后才與該第二LED芯片發出的光混合，這就使得該第一封裝層可以完全針對該第一LED芯片設置，因此，使得該LED封裝結構具有混光均勻的優點。

附圖說明

圖1是本實用新型第一實施例的LED封裝結構的主視圖。

圖2是圖1所示LED封裝結構的俯視圖。

具體實施方式

下面結合附圖與具體實施方式對本實用新型作進一步詳細描述。

本實用新型第一實施例的LED封裝結構100，請參考圖1至圖2。

請參考圖1和圖2，一種LED封裝結構100，包括基板60、第一LED芯片10、第二LED芯片20，在本實施例中，該第一LED芯片10與第二LED芯片20分別包括多個LED芯片。還包括支撐件30及第一封裝層40，該第一LED芯片10和該支撐件30交叉間隔設置在該基板60的上表面。將第一LED芯片10中的多個LED芯片分別圍繞這些支撐件30設置，使得二者相互交叉鄰接，有助于提高該第一LED芯片10與該支撐件30上的第二LED芯片20混光的均勻性。該第一LED芯片10被該第一封裝層40覆蓋，該支撐件30的頂面伸出該第一封裝層40之外。在該第一封裝層40為連續封裝層的前提下，該第一封裝層40將覆蓋該支撐件30的底部。在該第一封裝層40為不連續封裝層的前提下，該第一封裝層40可以不覆蓋該支撐件30的底部。該第二LED芯片20設置在該支撐件30的頂面。通過設置第一LED芯片10與第二LED芯片20，因此可以通過在第一封裝層40設置熒光粉，從而使得該第一LED芯片10與第二LED芯片20發出的光線不同，進而通過驅動控制實現調光調色。或者，可以通過在第一LED芯片10與第二LED芯片20設置不同顏色的LED芯片從而實現具有調光調色。同時，第一LED芯片10與第二LED芯片20為上下結構關系，兩層的LED芯片交叉間隔設置，因此具有混光均勻的優點。優選的，該第一LED芯片10發出的光線與該第二LED芯片20發出的光線混合后形成白光。

該支撐件30為導熱材料制成，該支撐件30分別與該基板60及該第二LED芯片20熱連接，以將該第二LED芯片20產生的熱量傳遞到該基板60上。該支撐件30與該基板60一體成型。通過采用導熱材料制成支撐件30，一方面使得設置在支撐件30上的第二LED芯片20能夠通過支撐件30將熱量傳遞至基板60，具有較好的散熱效果。另一方面將第二LED芯片20向上抬高，因此第二LED芯片20與第一LED芯片10為上下分布結構，能夠方便通過設置封裝層實現調光調色。