[實用新型]一種銅片外接傳導式芯片散熱結構

有效

• 申請號: 201520719747.2
• 申請日: 2015-09-17
• 公開（公告）號: CN205082111U
• 公開（公告）日: 2016-03-09
• 發明（設計）人: 任春明
• 申請（專利權）人: 深圳市優必選科技有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20;H01L23/34
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型涉及一種銅片外接傳導式芯片散熱結構。

背景技術

常規的芯片上加鋁片及風扇的散熱方式相對較占空間，即需要產品有足夠的內部空間。另外，風扇的啟動會產生噪音，對于大多數有噪音要求的產品并不適用。并且產品上還需要設置進風口及排風口，散熱效果一般，結構上亦相對復雜。

發明內容

本實用新型所要解決的技術問題是提供一種結構及安裝簡便，不需要設置風口，不會產生噪音，并且導熱鋁片直接與空氣接觸，散熱效果非常理想的銅片外接傳導式芯片散熱結構。

本實用新型是通過以下技術方案來實現的：一種銅片外接傳導式芯片散熱結構，包括PCB主板，所述PCB主板貼附有導熱銅片，所述導熱銅片的底部及PCB主板的上端涂有導熱硅脂，導熱銅片通過導熱硅脂固定貼緊于PCB主板上，所述PCB主板的兩端各安裝一散熱鋁片，所述導熱銅片的兩端各設置一連接耳。

作為優選的技術方案，所述連接耳上均開設有兩個第一螺孔，所述散熱鋁片安裝于連接耳的下端面，正對第一螺孔的散熱鋁片上開設有兩個第二螺孔。

作為優選的技術方案，所述第一螺孔與第二螺孔設置有螺絲，所述導熱銅片與散熱鋁片間通過螺絲鎖緊連接。

作為優選的技術方案，所述導熱銅片的材質為紫銅。

本實用新型的有益效果是：本實用新型與現有技術相比，結構及安裝簡便，不需要設置風口，不會產生噪音，并且導熱鋁片直接與空氣接觸，散熱效果非常理想。

附圖說明

為了更清楚地說明本實用新型實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實用新型的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。

圖1為本實用新型的整體結構示意圖。

具體實施方式

本說明書中公開的所有特征，或公開的所有方法或過程中的步驟，除了互相排斥的特征和/或步驟以外，均可以以任何方式組合。

本說明書(包括任何附加權利要求、摘要和附圖)中公開的任一特征，除非特別敘述，均可被其他等效或具有類似目的的替代特征加以替換。即，除非特別敘述，每個特征只是一系列等效或類似特征中的一個例子而已。

如圖1所示，本實用新型的種銅片外接傳導式芯片散熱結構，包括導熱銅片10、散熱鋁片30、導熱硅脂，將導熱硅脂均勻的涂抹在導熱銅片10的底部，將導熱銅片10固定貼緊在PCB主板20上，然后將導熱銅片10通過機牙螺絲與散熱鋁片30連接固定在一起。保證散熱鋁片30在產品上可外露于空氣中。這樣當芯片工作時，PCB主板20上的熱量通過導熱銅片10傳導至散熱鋁片30，通過與空氣的熱量交換最終達到芯片散熱的目的。

本實用新型的有益效果是：本實用新型與現有技術相比，結構及安裝簡便，不需要設置風口，不會產生噪音，并且導熱鋁片直接與空氣接觸，散熱效果非常理想。

以上所述，僅為本實用新型的具體實施方式，但本實用新型的保護范圍并不局限于此，任何不經過創造性勞動想到的變化或替換，都應涵蓋在本實用新型的保護范圍之內。因此，本實用新型的保護范圍應該以權利要求書所限定的保護范圍為準。