[實用新型]一種銅片外接傳導式芯片散熱結構有效
| 申請號： | 201520719747.2 | 申請日： | 2015-09-17 |
| 公開（公告）號： | CN205082111U | 公開（公告）日： | 2016-03-09 |
| 發明（設計）人： | 任春明 | 申請（專利權）人： | 深圳市優必選科技有限公司 |
| 主分類號： | H05K7/20 | 分類號： | H05K7/20;H01L23/34 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 518000 廣東省深圳市龍崗*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 銅片 外接 傳導 芯片 散熱 結構 | ||
【權利要求書】：
1.一種銅片外接傳導式芯片散熱結構，其特征在于：包括PCB主板，所述PCB主板貼附有導熱銅片，所述導熱銅片的底部及PCB主板的上端涂有導熱硅脂，導熱銅片通過導熱硅脂固定貼緊于PCB主板上，所述PCB主板的兩端各安裝一散熱鋁片，所述導熱銅片的兩端各設置一連接耳。
2.根據權利要求1所述的銅片外接傳導式芯片散熱結構，其特征在于：所述連接耳上均開設有兩個第一螺孔，所述散熱鋁片安裝于連接耳的下端面，正對第一螺孔的散熱鋁片上開設有兩個第二螺孔。
3.根據權利要求2所述的銅片外接傳導式芯片散熱結構，其特征在于：所述第一螺孔與第二螺孔設置有螺絲，所述導熱銅片與散熱鋁片間通過螺絲鎖緊連接。
4.根據權利要求1所述的銅片外接傳導式芯片散熱結構，其特征在于：所述導熱銅片的材質為紫銅。
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