[實(shí)用新型]集成電路器件有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201520715139.4 | 申請(qǐng)日： | 2015-09-15 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN205004326U | 公開（公告）日： | 2016-01-27 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | E·M·卡達(dá)格;R·卡盧斯特 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 意法半導(dǎo)體公司 |
| 主分類號(hào)： | H01L23/488 | 分類號(hào)： | H01L23/488;H01L23/49 |
| 代理公司： | 北京市金杜律師事務(wù)所 11256 | 代理人： | 王茂華;呂世磊 |
| 地址： | 菲律賓*** | 國(guó)省代碼： | 菲律賓;PH |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 集成電路 器件 | ||
1.一種集成電路器件，其特征在于，包括：
集成電路裸片；
封裝材料，包圍所述集成電路裸片；
第一組引線，被耦合至所述集成電路裸片，并且具有暴露在所述封裝材料的底表面上的與所述底表面的外圍相鄰的第一接觸焊墊；以及
第二組引線，被耦合至所述集成電路裸片，并且具有暴露在所述封裝材料的底表面上的與所述底表面的外圍相鄰的第二接觸焊墊；
所述第二組引線也具有從所述第二接觸焊墊中的相應(yīng)第二接觸焊墊橫向向內(nèi)延伸的內(nèi)端部，以限定在其上支撐所述集成電路裸片的裸片焊墊區(qū)域。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成電路器件，其特征在于，所述第一接觸焊墊和所述第二接觸焊墊設(shè)置為交替圖形。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成電路器件，其特征在于，所述第一接觸焊墊和所述第二接觸焊墊設(shè)置為偏移圖形，使得所述第一接觸焊墊設(shè)置為比所述第二接觸焊墊更靠近所述封裝材料的底表面的外圍。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成電路器件，其特征在于，所述第一組引線具有相同形狀和尺寸。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成電路器件，其特征在于，所述第二組引線中的每個(gè)引線包括從相應(yīng)第二接觸焊墊橫向向外延伸的封裝遠(yuǎn)端部。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成電路器件，其特征在于，所述封裝材料的下表面具有限定矩形形狀的四個(gè)側(cè)邊。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的集成電路器件，其特征在于，所述第二組引線包括從所述封裝材料的下表面的四個(gè)側(cè)邊中的每個(gè)側(cè)邊平行并且向內(nèi)延伸的相應(yīng)引線群組。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的集成電路器件，其特征在于，所述第二組引線具有限定在矩形形狀的角部之間延伸的X形開口的不同長(zhǎng)度。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成電路器件，其特征在于，進(jìn)一步包括：
第一組鍵合接線，耦合所述集成電路裸片和所述第一組引線；以及
第二組鍵合接線，耦合所述集成電路裸片和所述第二組引線。
10.一種集成電路器件，其特征在于，包括：
集成電路裸片；
封裝材料，包圍所述集成電路裸片；
第一組引線，被耦合至所述集成電路裸片，并且具有暴露在所述封裝材料的底表面上的與所述底表面的外圍相鄰的第一接觸焊墊，所述第一組引線具有相同的形狀和尺寸；以及
第二組引線，被耦合至所述集成電路裸片，并且具有暴露在所述封裝材料的底表面上的與所述底表面的外圍相鄰的第二接觸焊墊；
所述第二組引線也具有從所述第二接觸焊墊中的相應(yīng)第二接觸焊墊橫向向內(nèi)延伸的內(nèi)端部，以限定在其上支撐所述集成電路裸片的裸片焊墊區(qū)域，所述第二組引線中的每個(gè)引線包括從相應(yīng)第二接觸焊墊橫向向外延伸的封裝遠(yuǎn)端部。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的集成電路器件，其特征在于，所述第一接觸焊墊和所述第二接觸焊墊設(shè)置為交替圖形。
12.根據(jù)權(quán)利要求10所述的集成電路器件，其特征在于，所述第一接觸焊墊和所述第二接觸焊墊設(shè)置為偏移圖形，使得所述第一接觸焊墊設(shè)置為比所述第二接觸焊墊更靠近所述封裝材料的底表面的外圍。
13.根據(jù)權(quán)利要求10所述的集成電路器件，其特征在于，所述封裝材料的下表面具有限定矩形形狀的四個(gè)側(cè)邊。
14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的集成電路器件，其特征在于，所述第二組引線包括從所述封裝材料的下表面的四個(gè)側(cè)邊中的每個(gè)側(cè)邊平行并且向內(nèi)延伸的相應(yīng)引線群組。
15.根據(jù)權(quán)利要求14所述的集成電路器件，其特征在于，所述第二組引線具有限定在矩形形狀的角部之間延伸的X形開口的不同長(zhǎng)度。
16.根據(jù)權(quán)利要求10所述的集成電路器件，其特征在于，進(jìn)一步包括：
第一組鍵合接線，耦合所述集成電路裸片和所述第一組引線；以及
第二組鍵合接線，耦合所述集成電路裸片和所述第二組引線。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息，商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于意法半導(dǎo)體公司，未經(jīng)意法半導(dǎo)體公司許可，擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購(gòu)買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作，請(qǐng)聯(lián)系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201520715139.4/1.html，轉(zhuǎn)載請(qǐng)聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
