[實(shí)用新型]傳感芯片封裝組件和具有該傳感芯片封裝組件的電子設(shè)備

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201520701432.5
• 申請(qǐng)日: 2015-09-11
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN204991696U
• 公開(kāi)（公告）日: 2016-01-20
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 柳玉平;龍衛(wèi)
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 深圳市匯頂科技股份有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H01L23/488
• 分類(lèi)號(hào): H01L23/488;G01D5/12
• 代理公司: 北京清亦華知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11201
• 代理人: 李志東

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型屬于電子領(lǐng)域，具體而言，本實(shí)用新型涉及一種傳感芯片封裝組件和具有該傳感芯片封裝組件的電子設(shè)備。

背景技術(shù)

當(dāng)前生物識(shí)別的主流封裝主要采用PCB基板類(lèi)封裝，然而由于PCB基板類(lèi)封裝每次開(kāi)發(fā)都需要經(jīng)過(guò)單獨(dú)設(shè)計(jì)，并且PCB基板開(kāi)模才能做下去，導(dǎo)致整個(gè)開(kāi)發(fā)周期會(huì)比較長(zhǎng)，成本高，同時(shí)該P(yáng)CB基板存在翹曲大的隱患，從而嚴(yán)重影響后續(xù)組裝工藝作業(yè)，同時(shí)由于PCB基板上焊盤(pán)間互聯(lián)，使得傳感芯片與PCB基板之間的電信號(hào)傳遞彼此受到干擾，從而影響信號(hào)的準(zhǔn)確性。

因此，現(xiàn)有的傳感芯片封裝組件有待進(jìn)一步改善。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型旨在至少在一定程度上解決相關(guān)技術(shù)中的技術(shù)問(wèn)題之一。為此，本實(shí)用新型的一個(gè)目的在于提出一種傳感芯片封裝組件和具有該傳感芯片封裝組件的電子設(shè)備，該傳感芯片封裝組件具有開(kāi)發(fā)周期較短和翹曲較小的優(yōu)點(diǎn)，從而在節(jié)省成本的同時(shí)提高后續(xù)組裝效率，并且由于金屬基板上多個(gè)金屬焊盤(pán)彼此獨(dú)立，可以實(shí)現(xiàn)傳感芯片與金屬基板間多個(gè)信號(hào)的獨(dú)立傳遞，從而明顯降低多個(gè)信號(hào)間的干擾風(fēng)險(xiǎn)。

在本實(shí)用新型的一個(gè)方面，本實(shí)用新型提出了一種傳感芯片封裝組件。根據(jù)本實(shí)用新型的實(shí)施例，該傳感芯片封裝組件包括：金屬基板，所述金屬基板具有焊盤(pán)區(qū)和放置區(qū)，所述焊盤(pán)區(qū)具有多個(gè)金屬焊盤(pán)；傳感芯片，所述傳感芯片位于所述金屬基板的上表面，所述傳感芯片具有多個(gè)傳感芯片焊盤(pán)；電連接組件，所述電連接組件電連接所述金屬焊盤(pán)和所述傳感芯片焊盤(pán)；以及封裝材料覆蓋件，所述封裝材料覆蓋件覆蓋所述金屬基板、所述傳感芯片以及所述電連接組件、并且所述金屬基板下表面未被所述封裝材料覆蓋件覆蓋，其中任意相鄰兩個(gè)所述金屬焊盤(pán)之間通過(guò)所述封裝材料覆蓋件絕緣間隔。

根據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施例的傳感芯片封裝組件具有開(kāi)發(fā)周期較短和翹曲較小的優(yōu)點(diǎn)，從而在節(jié)省成本的同時(shí)提高后續(xù)組裝效率，并且由于金屬基板上多個(gè)金屬焊盤(pán)彼此獨(dú)立，可以實(shí)現(xiàn)傳感芯片與金屬基板間多個(gè)信號(hào)的獨(dú)立傳遞，從而明顯降低多個(gè)信號(hào)間的干擾風(fēng)險(xiǎn)。

另外，根據(jù)本實(shí)用新型上述實(shí)施例的傳感芯片封裝組件還可以具有如下附加的技術(shù)特征：

任選地，所述電連接組件為焊線(xiàn)或金屬凸塊。由此，可以實(shí)現(xiàn)傳感芯片和金屬基板間信號(hào)的穩(wěn)定傳遞。

任選地，所述焊線(xiàn)為金線(xiàn)、銅線(xiàn)、鋁線(xiàn)或合金線(xiàn)。由此，可以進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)傳感芯片和金屬基板間信號(hào)的穩(wěn)定傳遞。

任選地，所述焊線(xiàn)的線(xiàn)徑不低于15微米。由此，可以進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)傳感芯片和金屬基板間信號(hào)的穩(wěn)定傳遞。

任選地，所述金屬凸塊為金凸塊、銅凸塊或錫凸塊。由此，可以進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)傳感芯片和金屬基板間信號(hào)的穩(wěn)定傳遞。

任選地，多個(gè)所述金屬焊盤(pán)的形狀不同。由此，可以根據(jù)實(shí)際需要容納更多的金屬焊盤(pán)。

任選地，每個(gè)所述金屬焊盤(pán)均形成為圓形或者多邊形。由此，可以根據(jù)實(shí)際需要容納更多的金屬焊盤(pán)。

任選地，所述封裝材料覆蓋件的介電常數(shù)大于3。由此，可以使得所得傳感芯片封裝組件具有較高的穩(wěn)定性。

任選地，所述傳感芯片與所述金屬焊盤(pán)之間的距離大于20微米。由此，可以進(jìn)一步提高所得傳感芯片封裝組件的穩(wěn)定性。

任選地，所述金屬基板為銅質(zhì)基板。由此，可以顯著降低基板的翹曲程度，從而進(jìn)一步提高所得傳感芯片封裝組件的穩(wěn)定性。

在本實(shí)用新型的第二個(gè)方面，本實(shí)用新型提出了一種電子設(shè)備，根據(jù)本實(shí)用新型的實(shí)施例，該電子設(shè)備包括上述所述的傳感芯片封裝組件。由此，通過(guò)使用上述傳感芯片封裝組件，可以顯著降低該電子設(shè)備的開(kāi)發(fā)周期和原料成本，同時(shí)可以顯著提高該電子設(shè)備內(nèi)部信號(hào)傳遞穩(wěn)定性。需要說(shuō)明的是，前面針對(duì)傳感芯片封裝組件所描述的特征和優(yōu)點(diǎn)同樣適用于該電子設(shè)備，在此不再贅述。

本實(shí)用新型的附加方面和優(yōu)點(diǎn)將在下面的描述中部分給出，部分將從下面的描述中變得明顯，或通過(guò)本實(shí)用新型的實(shí)踐了解到。

附圖說(shuō)明

本實(shí)用新型的上述和/或附加的方面和優(yōu)點(diǎn)從結(jié)合下面附圖對(duì)實(shí)施例的描述中將變得明顯和容易理解，其中：

圖1是根據(jù)本實(shí)用新型一個(gè)實(shí)施例的傳感芯片封裝組件的縱切面示意圖；

圖2是根據(jù)本實(shí)用新型一個(gè)實(shí)施例的傳感芯片封裝組件的橫切面示意圖；

圖3是根據(jù)本實(shí)用新型再一個(gè)實(shí)施例的傳感芯片封裝組件的橫切面示意圖；

圖4是根據(jù)本實(shí)用新型又一個(gè)實(shí)施例的傳感芯片封裝組件的橫切面示意圖；

圖5是根據(jù)本實(shí)用新型再一個(gè)實(shí)施例的傳感芯片封裝組件的縱切面示意圖；