[實用新型]傳感芯片封裝組件和具有該傳感芯片封裝組件的電子設備有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201520701432.5 | 申請日： | 2015-09-11 |
| 公開（公告）號： | CN204991696U | 公開（公告）日： | 2016-01-20 |
| 發(fā)明（設計）人： | 柳玉平;龍衛(wèi) | 申請（專利權）人： | 深圳市匯頂科技股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/488 | 分類號： | H01L23/488;G01D5/12 |
| 代理公司： | 北京清亦華知識產(chǎn)權代理事務所(普通合伙) 11201 | 代理人： | 李志東 |
| 地址： | 518000 廣東省深*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 傳感 芯片 封裝 組件 具有 電子設備 | ||
1.一種傳感芯片封裝組件，其特征在于，包括：
金屬基板，所述金屬基板具有焊盤區(qū)和放置區(qū)，所述焊盤區(qū)具有多個金屬焊盤；
傳感芯片，所述傳感芯片位于所述金屬基板的上表面，所述傳感芯片具有多個傳感芯片焊盤；
電連接組件，所述電連接組件電連接所述金屬焊盤和所述傳感芯片焊盤；以及
封裝材料覆蓋件，所述封裝材料覆蓋件覆蓋所述金屬基板、所述傳感芯片以及所述電連接組件，并且所述金屬基板下表面未被所述封裝材料覆蓋件覆蓋，其中任意相鄰兩個所述金屬焊盤之間通過所述封裝材料覆蓋件絕緣間隔。
2.根據(jù)權利要求1所述的傳感芯片封裝組件，其特征在于，所述電連接組件為焊線或金屬凸塊。
3.根據(jù)權利要求2所述的傳感芯片封裝組件，其特征在于，所述焊線為金線、銅線、鋁線或合金線。
4.根據(jù)權利要求2所述的傳感芯片封裝組件，其特征在于，所述焊線的線徑不低于15微米。
5.根據(jù)權利要求2所述的傳感芯片封裝組件，其特征在于，所述金屬凸塊為金凸塊、銅凸塊或錫凸塊。
6.根據(jù)權利要求1所述的傳感芯片封裝組件，其特征在于，多個所述金屬焊盤的形狀不同。
7.根據(jù)權利要求6所述的傳感芯片封裝組件，其特征在于，每個所述金屬焊盤均形成為圓形或者多邊形。
8.根據(jù)權利要求1所述的傳感芯片封裝組件，其特征在于，所述封裝材料覆蓋件的介電常數(shù)大于3。
9.根據(jù)權利要求1所述的傳感芯片封裝組件，其特征在于，所述傳感芯片與所述金屬焊盤之間的距離大于20微米。
10.根據(jù)權利要求1所述的傳感芯片封裝組件，其特征在于，所述金屬基板為銅質(zhì)基板。
11.一種電子設備，其特征在于，包括權利要求1～10任一項所述的傳感芯片封裝組件。
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