[實用新型]成像裝置以及讀取晶圓激光標記的裝置有效
| 申請號: | 201520692309.1 | 申請日: | 2015-09-07 |
| 公開(公告)號: | CN204885101U | 公開(公告)日: | 2015-12-16 |
| 發明(設計)人: | 段曉博;于建姝;牛剛;林立平 | 申請(專利權)人: | 中芯國際集成電路制造(天津)有限公司;中芯國際集成電路制造(上海)有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/66 | 分類號: | H01L21/66 |
| 代理公司: | 上海思微知識產權代理事務所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 屈蘅;李時云 |
| 地址: | 300385 天津市西青*** | 國省代碼: | 天津;12 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 成像 裝置 以及 讀取 激光 標記 | ||
技術領域
本實用新型涉及半導體集成電路制造技術領域,尤其涉及一種成像裝置以及讀取晶圓激光標記的裝置。
背景技術
大面積的晶圓在晶圓制造工藝中有很高的價值,為了保持精確的可追溯性,需要將一片晶圓區別開從而防止誤操作,激光標記識別號便可以達成這一功能。激光標記過程是將預先設置識別號在晶圓缺口(notch)鄰近的位置處利用激光對應的標記在每一片晶圓。在后續的操作中,工作人員根據每一片晶圓上的激光標記即可確定晶圓。
現有技術中,一個批次的晶圓放在一個封裝箱中,一般的,每一片晶圓對應的位置固定不變,然而,每一次批次的晶圓會經過很多的工藝流程,晶圓的位置可能會被調換。因此,在后續的工藝的可靠性測試等步驟中,需要預先確定晶圓的激光標記與記錄中的一致,保證晶圓的順序位置與記錄中的一致。通常采用的檢查方法是,工作人員將封裝箱(Cassette)托起,并轉動封裝箱的角度以逐個晶圓檢查,或者將每一片晶圓從封裝箱中按順序拿出進行檢查。然而,上述的檢查方法中,晶圓都可能出現跌落、落入灰塵顆粒等,從而在晶圓中產生缺陷。因此,需要提供一種專用的檢查晶圓激光標記的裝置。
實用新型內容
本實用新型的目的在于,提供一種成像裝置以及讀取晶圓激光標記的裝置,用于檢查晶圓的激光標記,并不對晶圓造成缺陷。
為解決上述技術問題,本實用新型提供一種成像裝置,包括支架、放大鏡、平面鏡以及承載框,所述平面鏡和所述放大鏡由上到下依次活動連接在所述支架上,所述承載框位于所述放大鏡的下方,所述承載框上設置有若干用于支撐的凸桿。
可選的,所述承載框為梯形結構,體型結構的兩側邊上設置有若干所述凸桿。
可選的,所述承載框還包括固定框,所述固定框與所述承載框的下底邊相連,所述承載框與地面之間成一傾斜角度。
可選的,所述固定框與所述承載框的下底邊形成三角形結構。
可選的,所述固定框與所述支架固定連接。
可選的,所述承載框兩側對應形成有等間距的20個-30個凸桿。
可選的,相鄰的所述凸桿之間的間距為5.0mm~7.0mm。
可選的,每個所述凸桿對應的所述承載框的側邊上形成有標號。
可選的,所述梯形結構下底邊的寬度小于299mm,所述梯形結構的上底邊的寬度為10mm-100mm;或所述梯形結構下底邊的寬度小于199mm,所述梯形結構的上底邊的寬度為10mm-100mm。
可選的,所述成像裝置還包括一日照燈,所述日照燈連接在所述放大鏡和所述平面鏡之間的所述支架上。
可選的,所述放大鏡的放大倍數為10-20倍。
作為本實用新型的另一面,本實用新型中還提供一種讀取晶圓激光標記的裝置,采用上述的成像裝置,所述承載框上設置有若干用于支撐所述晶圓的凸桿,所述晶圓的激光標記經過所述放大鏡放大并成像在所述平面鏡上。
本實用新型提供的成像裝置以及讀取晶圓激光標記的裝置,包括支架、放大鏡、平面鏡以及承載框,所述平面鏡和所述放大鏡由上到下依次活動連接在所述支架上,所述承載框位于所述放大鏡的下方,所述承載框上設置有若干用于支撐的凸桿。本實用新型中,將晶圓按照封裝箱中相對應的位置放置在承載框中,由凸桿卡住,轉動放大鏡和平面鏡即可對每一片晶圓進行觀察,不會在晶圓中引入缺陷,并保證觀察的準確,從而提高工藝效率。
附圖說明
圖1為本實用新型一實施例中的成像裝置的示意圖;
圖2為本實用新型一實施例中讀取晶圓激光標記的裝置的示意圖。
具體實施方式
下面將結合示意圖對本實用新型的成像裝置以及讀取晶圓激光標記的裝置進行更詳細的描述,其中表示了本實用新型的優選實施例,應該理解本領域技術人員可以修改在此描述的本實用新型,而仍然實現本實用新型的有利效果。因此,下列描述應當被理解為對于本領域技術人員的廣泛知道,而并不作為對本實用新型的限制。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
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H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





