[實(shí)用新型]金屬互連線的橋連測(cè)試結(jié)構(gòu)有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201520692280.7 | 申請(qǐng)日: | 2015-09-07 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN204885100U | 公開(kāi)(公告)日: | 2015-12-16 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 夏禹 | 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人: | 中芯國(guó)際集成電路制造(天津)有限公司;中芯國(guó)際集成電路制造(上海)有限公司 |
| 主分類(lèi)號(hào): | H01L21/66 | 分類(lèi)號(hào): | H01L21/66 |
| 代理公司: | 上海思微知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 屈蘅;李時(shí)云 |
| 地址: | 300385 天津市*** | 國(guó)省代碼: | 天津;12 |
| 權(quán)利要求書(shū): | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū): | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 金屬 互連 測(cè)試 結(jié)構(gòu) | ||
1.一種金屬互連線的橋連測(cè)試結(jié)構(gòu),其特征在于,包括:第一測(cè)試件和第二測(cè)試件,所述第一測(cè)試件呈蛇形結(jié)構(gòu),所述第二測(cè)試件圍繞所述第一測(cè)試件設(shè)置,所述第一測(cè)試件從一端到另一端的線寬逐漸增大。
2.如權(quán)利要求1所述的金屬互連線的橋連測(cè)試結(jié)構(gòu),其特征在于,所述第一測(cè)試件和所述第二測(cè)試件之間的距離為一恒定值,所述恒定值大于等于金屬互連線的最小間距。
3.如權(quán)利要求1所述的金屬互連線的橋連測(cè)試結(jié)構(gòu),其特征在于,所述第一測(cè)試件的最小線寬為金屬互連線的最小線寬。
4.如權(quán)利要求1所述的金屬互連線的橋連測(cè)試結(jié)構(gòu),其特征在于,所述第一測(cè)試件的線寬每次增大的寬度為一固定寬度。
5.如權(quán)利要求4所述的金屬互連線的橋連測(cè)試結(jié)構(gòu),其特征在于,所述固定寬度為所述第一測(cè)試件的最小線寬。
6.如權(quán)利要求1所述的金屬互連線的橋連測(cè)試結(jié)構(gòu),其特征在于,所述第二測(cè)試件為相對(duì)交錯(cuò)的梳狀結(jié)構(gòu),且所述梳狀結(jié)構(gòu)的梳齒的最小寬度為所述第一測(cè)試件的最小線寬。
7.如權(quán)利要求6所述的金屬互連線的橋連測(cè)試結(jié)構(gòu),其特征在于,所述第一測(cè)試件的第一端到第二端的線寬逐漸增大。
8.如權(quán)利要求7所述的金屬互連線的橋連測(cè)試結(jié)構(gòu),其特征在于,所述第二測(cè)試件的第一端與所述第一測(cè)試件的第一端對(duì)應(yīng),所述第二測(cè)試件的第二端與所述第一測(cè)試件的第二端對(duì)應(yīng),所述第二測(cè)試件的第一端的梳齒的寬度最小,所述第二測(cè)試件的第二端的梳齒的寬度最大。
9.如權(quán)利要求1所述的金屬互連線的橋連測(cè)試結(jié)構(gòu),其特征在于,所述第一測(cè)試件的第二端到第一端的線寬逐漸增大。
10.如權(quán)利要求9所述的金屬互連線的橋連測(cè)試結(jié)構(gòu),其特征在于,所述第二測(cè)試件的第一端與所述第一測(cè)試件的第一端對(duì)應(yīng),所述第二測(cè)試件的第二端與所述第一測(cè)試件的第二端對(duì)應(yīng),所述第二測(cè)試件的第一端的梳齒的寬度最大,所述第二測(cè)試件的第二端的梳齒的寬度最小。
該專(zhuān)利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專(zhuān)利權(quán)人授權(quán)。該專(zhuān)利全部權(quán)利屬于中芯國(guó)際集成電路制造(天津)有限公司;中芯國(guó)際集成電路制造(上海)有限公司,未經(jīng)中芯國(guó)際集成電路制造(天津)有限公司;中芯國(guó)際集成電路制造(上海)有限公司許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購(gòu)買(mǎi)此專(zhuān)利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請(qǐng)聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201520692280.7/1.html,轉(zhuǎn)載請(qǐng)聲明來(lái)源鉆瓜專(zhuān)利網(wǎng)。
- 同類(lèi)專(zhuān)利
- 專(zhuān)利分類(lèi)
H01L 半導(dǎo)體器件;其他類(lèi)目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專(zhuān)門(mén)適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專(zhuān)門(mén)適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過(guò)程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專(zhuān)門(mén)適用于在制造或處理過(guò)程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專(zhuān)門(mén)適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過(guò)程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
- 軟件測(cè)試系統(tǒng)及測(cè)試方法
- 自動(dòng)化測(cè)試方法和裝置
- 一種應(yīng)用于視頻點(diǎn)播系統(tǒng)的測(cè)試裝置及測(cè)試方法
- Android設(shè)備的測(cè)試方法及系統(tǒng)
- 一種工廠測(cè)試方法、系統(tǒng)、測(cè)試終端及被測(cè)試終端
- 一種軟件測(cè)試的方法、裝置及電子設(shè)備
- 測(cè)試方法、測(cè)試裝置、測(cè)試設(shè)備及計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)
- 測(cè)試裝置及測(cè)試系統(tǒng)
- 測(cè)試方法及測(cè)試系統(tǒng)
- 一種數(shù)控切削指令運(yùn)行軟件測(cè)試系統(tǒng)及方法
- 卡片結(jié)構(gòu)、插座結(jié)構(gòu)及其組合結(jié)構(gòu)
- 鋼結(jié)構(gòu)平臺(tái)結(jié)構(gòu)
- 鋼結(jié)構(gòu)支撐結(jié)構(gòu)
- 鋼結(jié)構(gòu)支撐結(jié)構(gòu)
- 單元結(jié)構(gòu)、結(jié)構(gòu)部件和夾層結(jié)構(gòu)
- 鋼結(jié)構(gòu)扶梯結(jié)構(gòu)
- 鋼結(jié)構(gòu)隔墻結(jié)構(gòu)
- 鋼結(jié)構(gòu)連接結(jié)構(gòu)
- 螺紋結(jié)構(gòu)、螺孔結(jié)構(gòu)、機(jī)械結(jié)構(gòu)和光學(xué)結(jié)構(gòu)
- 螺紋結(jié)構(gòu)、螺孔結(jié)構(gòu)、機(jī)械結(jié)構(gòu)和光學(xué)結(jié)構(gòu)





