[實用新型]膠材貼合裝置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201520689928.5
• 申請日: 2015-09-08
• 公開（公告）號: CN205028890U
• 公開（公告）日: 2016-02-10
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 簡日韋
• 申請（專利權(quán)）人: 久元電子股份有限公司
• 主分類號: H01L21/683
• 分類號: H01L21/683
• 代理公司: 上海智信專利代理有限公司 31002
• 代理人: 王潔

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型涉及一種膠材貼合裝置，尤涉及一種可提供一導(dǎo)線架傳輸模塊、一膠材置放模塊、一氣泡消除模塊及一底膜層分離模塊的組合設(shè)計，以具有減少膠材與芯片間氣泡的產(chǎn)生的效果，適用于芯片貼合設(shè)備、半導(dǎo)體設(shè)備或類似的設(shè)備。

背景技術(shù)

隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的制程日新月異下，芯片的堆棧成了一門重要的技術(shù)。

現(xiàn)有的制程模式為在晶圓切割的前需先將膠材整面附著于晶圓上再進(jìn)行切割，使置放的芯片具有一層膠材可供堆棧使用。然，在現(xiàn)有的制程上如果膠材不先置于晶圓上，很難以自動化的設(shè)備在每片芯片上再加上一層膠材。

因此，本發(fā)明人鑒于上述缺失，希望能提出一種具有自動在已切割好的芯片上再加上一層膠材的膠材貼合裝置，令用戶可輕易操作組裝，乃潛心研思、設(shè)計組制，以提供使用者便利性，為本發(fā)明人所欲研創(chuàng)的創(chuàng)作動機。

實用新型內(nèi)容

本實用新型的主要目的是提供一種膠材貼合裝置，通過一導(dǎo)線架傳輸模塊、一膠材置放模塊、一氣泡消除模塊及一底膜層分離模塊，使膠材能經(jīng)由所述的膠材置放模塊來定位于芯片上，再由所述的氣泡消除模塊來進(jìn)行消除置放后的膠材與芯片間所產(chǎn)生的氣泡，最后由底膜層分離模塊將膠材的底膜(BaseFilm)與膠材的結(jié)合膜(DieAttachFilm)分離，并將膠材的底膜(BaseFilm)帶走，以留下膠材的結(jié)合膜(DieAttachFilm)在芯片上，讓本實用新型具有減少膠材與芯片間氣泡的產(chǎn)生，且能提升生產(chǎn)速度及產(chǎn)能，進(jìn)而增加整體的實用性。

本實用新型的另一目的是提供一種膠材貼合裝置，通過所述的氣泡消除模塊的氣泡消除機構(gòu)中的壓力控制汽缸下方設(shè)有至少一滾輪，并透過所述的滾輪在膠材經(jīng)高溫要與芯片貼合前，能先將所產(chǎn)生的氣泡擠壓出去，避免因氣泡而導(dǎo)致其后續(xù)加熱過程中所述的芯片貼合處產(chǎn)生破裂或造成芯片散熱效果不佳等影響，進(jìn)而增加整體的貼合性。

為達(dá)上述目的，本實用新型的一種膠材貼合裝置，包括：一導(dǎo)線架傳輸模塊、一膠材置放模塊、一氣泡消除模塊及一底膜層分離模塊，所述的導(dǎo)線架傳輸模塊設(shè)有至少一導(dǎo)線架、一輸送模塊及一動力傳輸器，所述的動力傳輸器與所述的輸送模塊相連接，以驅(qū)動所述的輸送模塊作動，且所述的至少一導(dǎo)線架與所述的輸送模塊連接，使至少一導(dǎo)線架能隨所述的輸送模塊作動而進(jìn)行位移；所述的膠材置放模塊設(shè)有一膠材取放機構(gòu)及一平臺，所述的平臺設(shè)于所述的導(dǎo)線架傳輸模塊的輸送模塊旁，并供所述的導(dǎo)線架傳輸模塊的導(dǎo)線架置放，所述的膠材取放機構(gòu)設(shè)于所述的導(dǎo)線架傳輸模塊的輸送模塊上，并延伸至所述的平臺上方處；所述的氣泡消除模塊設(shè)有一氣泡消除機構(gòu)及一平臺，所述的平臺設(shè)于所述的導(dǎo)線架傳輸模塊的輸送模塊旁，并供導(dǎo)線架傳輸模塊的導(dǎo)線架置放，所述的氣泡消除機構(gòu)設(shè)于所述的導(dǎo)線架傳輸模塊的輸送模塊上，并延伸至所述的平臺上方處；以及所述的底膜層分離模塊包括一底膜分離機構(gòu)及一平臺，所述的平臺設(shè)于所述的導(dǎo)線架傳輸模塊的輸送模塊旁，并供導(dǎo)線架傳輸模塊的導(dǎo)線架置放，所述的底膜分離機構(gòu)設(shè)于所述的導(dǎo)線架傳輸模塊的輸送模塊上，并延伸至所述的平臺上方處。

為了能夠更進(jìn)一步了解本實用新型的特征、特點和技術(shù)內(nèi)容，請參閱以下有關(guān)本實用新型的詳細(xì)說明與附圖，但所述的附圖僅提供參考與說明用，而并非用以限制本實用新型。

附圖說明

圖1為本實用新型實施例的立體外觀示意圖。

圖2為本實用新型實施例的膠材置放模塊的立體外觀示意圖。

圖3為本實用新型實施例的膠材置放模塊進(jìn)行以吸嘴吸附膠材的側(cè)面示意圖。

圖4為本實用新型實施例的膠材置放模塊將吸附膠材置于芯片上的側(cè)面示意圖。

圖5為本實用新型實施例的氣泡消除模塊的立體外觀示意圖。

圖6為本實用新型實施例的氣泡消除模塊將滾輪置于芯片的膠材上端的側(cè)面示意圖。

圖7為本實用新型實施例的氣泡消除模塊進(jìn)行以滾輪滾壓于芯片上膠材的側(cè)面示意圖。

圖8為本實用新型實施例的底膜層分離模塊的立體外觀示意圖。

圖9為本實用新型實施例的底膜層分離模塊將壓合頭置于芯片的膠材上端的側(cè)面示意圖。

圖10為本實用新型實施例的底膜層分離模塊加壓使壓合頭下方收料膠帶卷能貼附于芯片的膠材上的側(cè)面示意圖。

圖11為本實用新型實施例的底膜層分離模塊進(jìn)行壓合頭上升并同時將膠材的底膜一并往上提升的側(cè)面示意圖。

圖12為本實用新型實施例的底膜層分離模塊卷動收料膠帶卷以將黏貼于收料膠帶卷的底膜帶離壓合頭下方的側(cè)面示意圖。

【符號說明】

10導(dǎo)線架傳輸模塊